高通：今年高通芯片新終端超800款

　　在昨天舉行的“2010中國通信技術(shù)年會(huì)”上，美國高通公司中國區(qū)市場(chǎng)總監(jiān)張朝暉表示，去年高通與合作伙伴推出了400余個(gè)基于高通芯片的創(chuàng)新終端，而今年高通推出了近800款，其中包括最新的手機(jī)、第二代智能手機(jī)等。

　　2013年3G手機(jī)出貨量將達(dá)10億部

　　張朝暉表示，近年來3G網(wǎng)絡(luò)和用戶數(shù)強(qiáng)勁增長，從2005年到2009年，全球3G運(yùn)營商從160家增加到590家，3G用戶數(shù)從2億增加至8.85億。

　　張朝暉預(yù)計(jì)，到2010年3G的手機(jī)出貨量將超過GSM手機(jī)出貨量，到2013年3G手機(jī)出貨量達(dá)到10億部，占整個(gè)全球手機(jī)出貨量69%，到2014年全球單月的移動(dòng)數(shù)據(jù)容量將超過08年全年的數(shù)據(jù)流量。

　　最后，張朝暉表示，3G技術(shù)發(fā)展方面，高通推出多載波捆綁等新技術(shù)，可成倍提升網(wǎng)絡(luò)的數(shù)據(jù)下載速率。高通認(rèn)為，3G網(wǎng)絡(luò)和LTE網(wǎng)絡(luò)將長期并存，LTE作為3G網(wǎng)絡(luò)的熱點(diǎn)，尤其在數(shù)據(jù)高發(fā)區(qū)域的熱點(diǎn)補(bǔ)充部署，支持多模技術(shù)是LTE發(fā)展成功與否的關(guān)鍵因素之一，高通正致力于推出多模芯片技術(shù)。未來手機(jī)發(fā)展的趨勢(shì)還包括強(qiáng)大的多媒體功能支持能力、多CPU、平臺(tái)開放性以及芯片集成能力增強(qiáng)。此外，智能手機(jī)保持強(qiáng)勁增長也是趨勢(shì)，2011年，智能手機(jī)出貨量預(yù)期將超過所有電腦的總出貨量。

　　隨著行業(yè)融合趨勢(shì)，業(yè)界正關(guān)注于手機(jī)之外的機(jī)遇拓展，高通將這些機(jī)遇聚焦于消費(fèi)電子，如電子閱讀、無線醫(yī)療、M2M服務(wù)、智能本、移動(dòng)廣告標(biāo)志、Femtocell、個(gè)人追蹤終端、商用業(yè)務(wù)等。尤其在物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展方面，到2013年，累積的蜂窩M2M連接預(yù)計(jì)達(dá)到約2.29億。移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)、設(shè)備和應(yīng)用實(shí)現(xiàn)一個(gè)精彩的第六感數(shù)字世界，許多應(yīng)用創(chuàng)新的機(jī)會(huì)將會(huì)出現(xiàn)，將虛擬世界與現(xiàn)實(shí)世界實(shí)現(xiàn)融合。

　　23%營收來自中國

　　據(jù)C114了解，在12月4日召開的“高通公司中國合作伙伴大會(huì)”上，高通公司大中華區(qū)總裁孟樸曾透露，中國市場(chǎng)為高通公司帶來23億美元的收入，占高通本財(cái)年總收入的23%。本次大會(huì)由美國高通公司攜手包括華為、中興在內(nèi)的16家中國合作伙伴共同召開，旨在充分展示高通公司創(chuàng)新技術(shù)支持的全球前沿產(chǎn)品，以及中國合作伙伴在創(chuàng)新無線終端方面的成就。

　　孟樸說，作為全球最大的無線半導(dǎo)體供應(yīng)商和無線技術(shù)創(chuàng)新廠商，高通公司每年將20%左右的收入投入到新技術(shù)和新領(lǐng)域的研發(fā)中。在中國3G市場(chǎng)，高通公司致力于推動(dòng)中國無線行業(yè)“創(chuàng)新生態(tài)系統(tǒng)”的發(fā)展，通過與包括運(yùn)營商、制造商和開發(fā)商在內(nèi)的中國產(chǎn)業(yè)鏈各方積極合作，幫助他們推出更多符合市場(chǎng)需求的新業(yè)務(wù)與新終端，從而把握最新市場(chǎng)機(jī)遇并成長為全球性的行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者。目前，高通在中國的活躍合作伙伴超過45家，有一半以上是3G以后增加的。