用Blackfin處理器為您的應用置入低功耗引擎

　　人類從來沒有像今天這樣關(guān)切環(huán)境和氣候的變化，對自然的無止境索取已經(jīng)超過了地球的承受極限，而能源的消耗是造成當今世界環(huán)境和氣候變化的罪魁禍首。提高能效降低能耗、減少污染排放成為全球各國政府的社會承諾，為此全球主要的國家和地區(qū)均出臺了各種越來越苛刻的能效標準和行業(yè)監(jiān)管措施。美國政府今年正式針對冰箱等白色家電節(jié)能產(chǎn)品，實施最大補貼幅度約200美元的購買補貼政策，并正在擬定嚴格的節(jié)能標準草案;中國政府正在或已經(jīng)制定了空調(diào)、彩電、小家電等新的能效標準，廠家面臨前所未有的低功耗設(shè)計技術(shù)升級壓力。事實上，類似的政策和標準在歐洲和日本等全球主要的國家和地區(qū)紛紛出臺，降低能耗已經(jīng)成為全人類必須解決的課題。

　　電子產(chǎn)品作為能耗大戶是開展節(jié)能的主戰(zhàn)場，各種電子產(chǎn)品運行的電能消耗不僅加深了電能緊缺的現(xiàn)狀，而且數(shù)量龐大的便攜式電子產(chǎn)品每年耗用的各種電池對環(huán)境也造成了巨大的壓力。據(jù)中國化學與物理電池協(xié)會2009年6月公布的數(shù)據(jù)，中國市場2008年的電池銷量超過290億節(jié)，每年產(chǎn)生的廢舊電池達數(shù)百萬噸。降低電子產(chǎn)品的能耗已經(jīng)不僅是降低用戶產(chǎn)品使用成本，延長電池待機時間等與用戶直接利益相關(guān)的話題，更是電子產(chǎn)品設(shè)計制造企業(yè)所應承擔的社會責任。

　　另一方面，當前電子產(chǎn)品同樣面臨技術(shù)和市場發(fā)展新趨勢所帶來的低功耗設(shè)計壓力。以便攜式電子產(chǎn)品設(shè)計為例，娛樂終端、通信終端以及各種專用功能的便攜式產(chǎn)品的功能界限日益模糊，越來越多的應用系統(tǒng)要求音頻、視頻和通訊處理能力，多種功能集成、多種外設(shè)接口、大屏幕顯示、全天候在線等要求，以及用戶本身對產(chǎn)品不斷提高的待機時間要求，都給產(chǎn)品設(shè)計工程師帶來直接的設(shè)計壓力。

　　傳統(tǒng)的處理器的局限性

　　這種壓力已經(jīng)持續(xù)在電子產(chǎn)業(yè)鏈中產(chǎn)生積極的推動力，處于產(chǎn)業(yè)鏈頂端的半導體設(shè)計公司最直接感受到這種壓力，同時也是推動電子產(chǎn)品低功耗設(shè)計發(fā)展趨勢的主力。這些企業(yè)在降低集成電路產(chǎn)品功耗上堪稱不遺余力，獨具創(chuàng)新低功耗設(shè)計策略和技術(shù)的產(chǎn)品層出不窮。

　　對于嵌入式設(shè)備來說，處理器是嵌入式系統(tǒng)功耗的主要來源—對于手持設(shè)備而言，它幾乎占據(jù)了除顯示屏以外的整個系統(tǒng)功耗的一半以上，所以選擇合適的處理器對于最后的系統(tǒng)功耗大小有決定性的影響。RSIC微控制器和DSP都已在這些系統(tǒng)中得到廣泛使用。盡管傳統(tǒng)上RSIC處理器可以高效地處理控制流，DSP可很好地處理數(shù)據(jù)流(如音頻應用)。由于目前很多嵌入式系統(tǒng)對控制和媒體處理都有要求，工程師大多在電路板或SoC中以某種形式把 DSP和MCU結(jié)合在一起，因為單一的DSP或者MCU處理器很難滿足當前系統(tǒng)要求的處理能力或指令特性。

　　表1：幾種常用處理器平臺主要特性比較。

　　美國ADI公司作為全球低功耗半導體設(shè)計技術(shù)的領(lǐng)導企業(yè)，其低功耗、高性能的模擬產(chǎn)品為全球電子產(chǎn)品的技術(shù)發(fā)展產(chǎn)生了極其重要的貢獻，而獨具優(yōu)勢的Blackfin匯聚式處理器系列更為核心平臺提供了低功耗的引擎：基于單一的架構(gòu)，這種處理器致力于對復雜的需實時處理的媒體數(shù)據(jù)流和通常由RISC處理器完成的面向控制的任務提供一個優(yōu)化的方案，融合數(shù)字信號處理器與微控制器的匯聚式特性在降低系統(tǒng)功耗上具有獨特的優(yōu)勢。