新聞中心

EEPW首頁 > EDA/PCB > 業(yè)界動態(tài) > 聯(lián)發(fā)科稱今年重點推3G及智能手機芯片

聯(lián)發(fā)科稱今年重點推3G及智能手機芯片

作者: 時間:2010-01-13 來源:電子產(chǎn)品世界 收藏

  全球第二大手機芯片供應(yīng)商周二表示,今年營運重點在于由2G切入芯片,公司將增聘10%以上員工以投入新產(chǎn)品的研發(fā),搶進這兩塊加速成長中的市場。

本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/105040.htm

  首席財務(wù)官喻銘鐸表示,預(yù)計通訊市場將從今年開始慢慢放量,而應(yīng)用愈來愈多,同樣前景可期。手機芯片已占營收七成的,將把過去在中國山寨手機及其完整解決方案的成功元素,應(yīng)用在新的產(chǎn)品線上。

  “今年就產(chǎn)品線會是一個transition year(轉(zhuǎn)型的一年),”他在新竹科學園區(qū)的總部表示,“絕對是重點。”

  喻銘鐸表示該公司以Google的Android作業(yè)系統(tǒng)為基礎(chǔ)的智能手機芯片,將在今年年中出貨予制造商,至于以微軟Window Mobile系統(tǒng)的芯片,則已在去年年底開始出貨。他并指出,聯(lián)發(fā)科目前擁有約30億美元的現(xiàn)金,其意義在于可以增加更多人員,并做更多比較長期性的研發(fā)。至于對外并購方面,態(tài)度比較被動,但若有好的對象及時機也不排除此一選項。

  目前聯(lián)發(fā)科共有四千多名員工。



評論


相關(guān)推薦

技術(shù)專區(qū)

關(guān)閉