聯(lián)發(fā)科否認(rèn)減少投片 第一季營(yíng)收或增長(zhǎng)5%
由于市場(chǎng)盛傳聯(lián)發(fā)科將減少在晶圓代工廠的投片量,聯(lián)發(fā)科澄清全無(wú)此事,目前第1季訂單狀況穩(wěn)定,無(wú)奈市場(chǎng)信心不足,投資人持股先賣再說。
本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/106364.htm業(yè)者強(qiáng)調(diào),IC設(shè)計(jì)調(diào)整投片是常態(tài)的作業(yè)模式,外界其實(shí)毋須擔(dān)心,加上中國(guó)農(nóng)歷年零售業(yè)績(jī)較去年同期增長(zhǎng)17%,比去年年增幅度還高,因此預(yù)估聯(lián)發(fā)科首季營(yíng)收增長(zhǎng)仍能維持早前預(yù)估的增長(zhǎng)5%目標(biāo)。
聯(lián)發(fā)科1月營(yíng)收增45%,2月營(yíng)收由于工作天數(shù)不足而下滑,預(yù)估可能月衰35-40%左右,3月營(yíng)收若恢復(fù)原有的增長(zhǎng)動(dòng)能,第1季營(yíng)收將挑戰(zhàn)增長(zhǎng)5%關(guān)卡。
聯(lián)發(fā)科看好今年景氣彈升的力道,手機(jī)芯片預(yù)估出貨量將達(dá)4.5億顆,藍(lán)光播放機(jī)芯片也將挑戰(zhàn)市占率3成目標(biāo),3G手機(jī)芯片已開始出貨,今年出貨量將達(dá)2千萬(wàn)顆,整體而言對(duì)今年增長(zhǎng)幅度樂觀。
評(píng)論