09年臺灣IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值小衰退7.2%　優(yōu)于全球

　　工研院IEKITIS計劃日前公布2009年第四季及2009年全年度臺灣半導體產(chǎn)業(yè)概況;2009年第四季臺灣整體IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值(含設(shè)計、制造、封裝、測試)達新臺幣3,779億元，較上季(09Q3)成長2.5%,較去年同期(08Q4)成長42.0%.

　　2009全年臺灣IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值達12,497億元，較2008年衰退7.2%,優(yōu)于全球半導體之成長率。2009年全球半導體市場全年總銷售值達2,263億美元，較2008年衰退9.0%;總銷售量達5,293億顆，較2008年衰退5.5%;2009年ASP為0.428美元，較2008年衰退3.4%.

　　根據(jù)世界半導體統(tǒng)計組織(WSTS)的數(shù)據(jù)，09Q4全球半導體市場銷售值達673億美元，較上季(09Q3)成長7.0%,較去年同期(08Q4)成長28.7%;銷售量達1,549億顆，較上季(09Q3)成長3.3%,較去年同期(08Q4)成長31.8%;ASP為0.434美元，較上季(09Q3)成長3.6%,較去年同期(08Q4)衰退2.3%.

　　以各國市場來看，09Q4美國半導體市場銷售值達115億美元，較上季(09Q3)成長10.5%,較去年同期(08Q4)成長43.7%;日本半導體市場銷售值達108億美元，較上季(09Q3)衰退0.5%,較去年同期(08Q4)衰退3.6%;歐洲半導體市場銷售值達88億美元，較上季(09Q3)成長12.4%,較去年同期(08Q4)成長15.4%;亞洲區(qū)半導體市場銷售值達361億美元，較上季(09Q3)成長7.3%,較去年同期(08Q4)成長42.9%.

　　2009年美國半導體市場總銷售值達385億美元，較2008年衰退1.9%;日本半導體市場銷售值達383億美元，較2008年衰退21.0%;歐洲半導體市場銷售值達299億美元，較2008年衰退21.9%;亞洲區(qū)半導體市場銷售值達1,196億美元，較2008年衰退0.4%.

　　根據(jù)國際半導體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)公布最新12月的訂單出貨報告，訂單出貨比(B/BRatio)為1.03,已連續(xù)四個月站穩(wěn)1以上，顯示產(chǎn)業(yè)景氣復蘇并趨于穩(wěn)定。臺灣晶圓代工廠與封測廠也競速擴產(chǎn)，初估2010年資本支出目標將可望較2009年增加40%以上;而在SEMI所公布的半導體設(shè)備年終預測中，也預估2010年的設(shè)備市場將大幅成長53%,為產(chǎn)業(yè)再添好消息。

　　臺灣半導體產(chǎn)業(yè)各部門表現(xiàn)

　　以臺灣IC產(chǎn)業(yè)各項目表現(xiàn)來看，其中設(shè)計業(yè)產(chǎn)值為新臺幣1,035億元，較上季(09Q3)衰退9.5%,較去年同期(08Q4)成長29.7%;制造業(yè)為新臺幣1,888億元，較上季(09Q3)成長10.3%,較去年同期(08Q4)成長55.5%;封裝業(yè)為新臺幣593億元，較上季(09Q3)成長2.6%,較去年同期(08Q4)成長31.2%;測試業(yè)為新臺幣263億元，較上季(09Q3)成長3.1%,較去年同期(08Q4)成長32.8%.

　　在IC設(shè)計業(yè)的觀察部分，IEKITIS分析師指出，2009Q4由于電子產(chǎn)品逐漸進入需求高峰之后的淡季，PC、Notebook、小筆電等成長率逐漸趨緩，手機芯片、模擬IC、驅(qū)動IC等需求也明顯衰退。2009年雖然景氣復蘇漸露曙光，但終端市場需求的成長力道仍然薄弱，特別是LCDTV、手機。

　　綜合上述，2009Q4臺灣IC設(shè)計業(yè)產(chǎn)值達1,035億新臺幣，較2009Q3衰退9.5%,較2008Q4成長29.7%,2009年較2008年成長2.9%是所有次產(chǎn)業(yè)里唯一呈現(xiàn)正成長的產(chǎn)業(yè)。

　　而在IC制造業(yè)的部分，2009Q4,臺灣IC制造業(yè)產(chǎn)值達到1,888億新臺幣，較2009Q3成長10.3%,其中以DRAM制造為主的IDM產(chǎn)業(yè)成長幅度最大，較上季成長36.3%.

　　IEKITIS分析師表示，全球DRAM供貨吃緊DRAM價格翻揚，帶動臺灣DRAM制造公司大幅拉升產(chǎn)量，在價量齊揚的情勢下，帶動臺灣IDM產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值的躍升。而晶圓代工業(yè)則較上季僅微幅成長0.8%,主要是受到今年從第二季至第三季出貨量大幅拉升后，客戶庫存水位回升，加上傳統(tǒng)季節(jié)性的調(diào)整。

　　而代表IC制造業(yè)未來產(chǎn)值成長的重要領(lǐng)先指標，北美半導體設(shè)備的B/BRatio已自九月1.17的高點降至十二月的1.03,然而隨著國際大廠陸續(xù)宣布加大2010年資本支出，B/BRatio有續(xù)創(chuàng)新高的機會，IC制造業(yè)將可延續(xù)2009年復蘇的態(tài)勢。