市場(chǎng)需求暢旺 半導(dǎo)體產(chǎn)能處高檔

　　市場(chǎng)需求暢旺，即使2月工作天數(shù)較少，半導(dǎo)體營(yíng)收表現(xiàn)依舊亮麗。在晶圓代工方面，臺(tái)積電2月?tīng)I(yíng)收與1月持平，符合法人預(yù)期;聯(lián)電業(yè)績(jī)甚至不減反增0.4%;至于封測(cè)廠，日月光扣除合并環(huán)電效益，封測(cè)營(yíng)收也僅小減0.3%,而矽品因銅導(dǎo)線制程較慢，營(yíng)收表現(xiàn)不及日月光，月減8%.隨著客戶訂單持續(xù)增溫，晶圓代工和封測(cè)業(yè)第1季表現(xiàn)淡季不淡，第2季仍將會(huì)維持產(chǎn)能緊俏局面。

　　盡管2月工作天數(shù)減少，不過(guò)，在市場(chǎng)需求強(qiáng)勁帶動(dòng)下，臺(tái)積電、聯(lián)電等晶圓代工廠2月業(yè)績(jī)淡季不淡，較1月持平或小幅成長(zhǎng)。其中臺(tái)積電2月合并營(yíng)收新臺(tái)幣301.32億元，維持與1月相當(dāng)水準(zhǔn)。聯(lián)電2月?tīng)I(yíng)收86.34億元，月增0.4%,前2月?tīng)I(yíng)收為172.35億元，年增173.71%.臺(tái)積電累計(jì)前2月合并營(yíng)收602.68億元，年增138.2%,法人預(yù)估臺(tái)積電第1季合并營(yíng)收目標(biāo)應(yīng)可順利達(dá)成，將介于890億~910億元，季減率1.18~3.35%.

　　封測(cè)產(chǎn)業(yè)2月表現(xiàn)亦不俗。日月光因加計(jì)合并環(huán)電的業(yè)績(jī)，合并營(yíng)收達(dá)129.8億元，創(chuàng)下單月合并營(yíng)收歷史新高紀(jì)錄，較2009年同期增加202.9%,前2月合并營(yíng)收217億元，較2009年同期增加17 4.6%.若不計(jì)算環(huán)電營(yíng)收，日月光2月合并營(yíng)收達(dá)86.9億元，僅較1月微幅衰退0.3 %,并不受工作天數(shù)不足的影響。其中由于日月光發(fā)展銅制程腳步較快，吸引客戶訂單，打線封裝產(chǎn)能利用率仍處于滿載情況。

　　相對(duì)于日月光，矽品2月表現(xiàn)較弱，該公司合并營(yíng)收僅達(dá)48.6億元，較1月減少8.3%,較2009年同期增加56.9%,總計(jì)前2月合并營(yíng)收達(dá)101.6億元。