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聯(lián)發(fā)科調(diào)整晶圓供應(yīng)商名單 聯(lián)電取代臺積電居首

作者: 時間:2010-03-23 來源:中國通信網(wǎng) 收藏

  晶圓第二大廠商聯(lián)電趁先進制程全面吃緊,本季優(yōu)先提供大客戶產(chǎn)能保障,策略奏效。業(yè)界傳出,聯(lián)電本季成為代工最大供貨商,取代臺積電,不僅對聯(lián)電攻占大客戶有指標(biāo)意義,也有助于挹注營收。

本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/107184.htm

  對于市場傳聞,晶圓雙雄對于客戶動向不予以置評。主管表示,在晶圓供貨商之間轉(zhuǎn)單是常有的事,這是市場自然競爭下的結(jié)果。

  早期主力投片來源均為聯(lián)電,為風(fēng)險控制,2006年開始首度將分散到臺積電,業(yè)界有“高階在臺積、成熟制程在聯(lián)電”的說法。不過,隨著規(guī)模不斷擴大,目前聯(lián)發(fā)科手機芯片同一制程都同時在臺積電、聯(lián)電下單,但在研發(fā)試投高階智能手機芯片的40納米,仍以臺積電為主。

  業(yè)界指出,去年聯(lián)發(fā)科全年手機芯片出貨量超過3億顆計算,每個月所需的手機芯片換算12吋、90納米月投片量能超過4萬片;臺積電約占2.5萬片,聯(lián)電1.5萬片,占臺積電、聯(lián)電12吋總月產(chǎn)能的18%與25%。

  聯(lián)電去年下半65納米逐步成熟,陸續(xù)透過價格策略取得臺積電大客戶第二貨源的供應(yīng)權(quán),更先成功拿下聯(lián)發(fā)科一款M6253手機單芯片轉(zhuǎn)到聯(lián)電新加坡12吋65納米生產(chǎn)。

  今年初,12吋先進制程產(chǎn)能全面吃緊,聯(lián)電又以較優(yōu)惠的價格保障量大、長單客戶。業(yè)界傳出,基于價格考慮,聯(lián)發(fā)科從臺積電轉(zhuǎn)出兩成訂單到聯(lián)電,讓聯(lián)電重新取得聯(lián)發(fā)科手機芯片最大的供貨商。

  聯(lián)發(fā)科今年在既有的2G/2.75G手機芯片市場面臨對手包括展訊、晨星和英飛凌等競爭,為維持今年毛利率維持在55%到56%,除了在端談到更好的價格,在封測部分則加速轉(zhuǎn)進銅制程,公司估計到今年底將有五成手機芯片采用銅制程,可進一步省下5%成本。

  聯(lián)電本季晶圓出貨量與去年第四季持平,且65納米占營收比也會比上季17%繼續(xù)增加。據(jù)了解,聯(lián)電本季平均晶圓單價(ASP)比上季減少3%,與以往先進制程比重提升拉高ASP的趨勢違背,這是基于長期考慮,優(yōu)先滿足大客戶的策略。公司表示,有些客戶合作多時,價格即使較便宜也要維持。



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