IC設計和IDM廠頻下單 晶圓代工和測試訂單能見度拉長

　　受惠于IC設計廠和整合組件(IDM)廠下單力道有增無減，晶圓代工廠第2季接單暢旺，甚至部分訂單已看到第3季，市場估計臺積電和聯(lián)電第2季營收季增率可望落在10~20%之間。由于晶圓產(chǎn)出到晶圓測試端的前置期約2個月，預料晶圓測試廠第2季營收也不差，訂單能見度已見到6月，營收季增率約在10%。雖然重復下單仍會引發(fā)憂慮，但業(yè)者認為現(xiàn)今看來沒有負面現(xiàn)象出現(xiàn)，半導體產(chǎn)業(yè)看來仍是一片樂觀。

　　臺積電3月合并營收為新臺幣319.19億元，月增率5.9%，首季合并營收為921.78億元，優(yōu)于原先介于890億~910億元的預估值，也略高于2009年第 4季的920.9億元，令市場驚艷。聯(lián)電3月營收達94.8億元，第1季營收達267.15億元，較上季減少3.7%，符合市場及公司預估值。

　　臺積電和聯(lián)電首季營運情況不差，未受到3月初高雄甲仙強震沖擊，被影響的1~1.5天生產(chǎn)進度也已陸續(xù)趕上。目前臺積電和聯(lián)電接單暢旺，12吋廠維持滿載。隨著第2季先進制程出貨比重上升，法人估計臺積電和聯(lián)電單季營收比上季成長率有機會自10%起跳，臺積電沖破千億元大關將勢如破竹，而聯(lián)電也有機會挑戰(zhàn)290億~300億元水平。

　　上游晶圓代工廠接單十分熱絡，晶圓測試廠也明顯感受到訂單暢旺，目前訂單能見度可以看到6月。晶圓代工廠第2季產(chǎn)能持續(xù)吃緊，對于晶圓測試需求熱度將不減，晶圓測試廠對第2季展望仍持樂觀態(tài)度，預期整體產(chǎn)品線的訂單情況仍有旺季水平，惟后續(xù)仍須密切觀察庫存情況。業(yè)者認為，目前半導體產(chǎn)業(yè)萬里無云，尚看不到陰影。

　　欣銓表示，現(xiàn)在半導體產(chǎn)能吃緊情況，使得客戶不得不重復下單，尤其是要為下半年旺季作準備，至于第2季是否會出現(xiàn)庫存調(diào)節(jié)的問題，以現(xiàn)在的訂單來看，還尚未感受出客戶有庫存壓力存在。

　　京元電3月合并營收為11.8億元，月增率12.37%，創(chuàng)下2008年9月以來新高。京元電指出，晶圓廠第2季產(chǎn)能持續(xù)吃緊，對于晶圓測試需求熱度將不減，目前訂單能見度已經(jīng)看到6月，包括內(nèi)存、邏輯IC、繪圖芯片、LCD驅(qū)動IC的需求都非常熱絡。法人預期第2季的營收表現(xiàn)有機會優(yōu)于第1季，增幅10~15%之間。

　　欣銓3月合并營收4.14億元，月增率10.69%，創(chuàng)下單月歷史新高紀錄，除了臺灣接單熱絡之外，新加坡廠營收屢創(chuàng)新高也是主因。累計第1季合并營收11.82億元，欣銓指出，第2季接單展望與3月差不多，在新測試機臺陸續(xù)到位帶動，第2季營運表現(xiàn)將溫和向上。