聯(lián)發(fā)科展出WiMAX和GSM雙模一體化芯片

　　據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，WiMAX Forum亞洲論壇大會(huì)吸引大批新興市場(chǎng)買家，聯(lián)發(fā)科與英華達(dá)合作推出首款WiMAX及GSM雙模智能手機(jī)，預(yù)計(jì)年底出貨。

　　聯(lián)發(fā)科新款WiMAX芯片可整合GSM技術(shù)，與英華達(dá)聯(lián)手發(fā)表WiMAX與GSM雙模智能手機(jī)，使用Android平臺(tái)，預(yù)估年底可望出貨。

　　聯(lián)發(fā)科也與馬來(lái)西亞綠馳通訊(Greenpacket)攜手展出，WiMAX芯片搭配產(chǎn)品從簡(jiǎn)單的網(wǎng)卡，跨足用戶端設(shè)備、智能手機(jī)等產(chǎn)品。

　　聯(lián)發(fā)科表示，市場(chǎng)對(duì)于GSM整合WiMAX需求強(qiáng)勁，包含俄羅斯、印度等新興市場(chǎng)營(yíng)運(yùn)商成長(zhǎng)可期。

　　宏達(dá)電WiMAX智能手機(jī)出貨電信業(yè)者俄羅斯Yota、美國(guó)Clearwire，友訊也推出VoIP(網(wǎng)路電話)的解決方案。