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德州儀器進(jìn)一步提高模擬產(chǎn)能

作者: 時(shí)間:2010-05-04 來源:電子產(chǎn)品世界 收藏

  德州儀器 () 宣布,近期從奇夢(mèng)達(dá)(Qimonda) 北美公司與奇夢(mèng)達(dá)(Qimonda)德國德累斯頓公司成功購買100 多套工具,為滿足客戶需求再次擴(kuò)展模擬制造產(chǎn)能。

本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/108602.htm

  這是啟動(dòng)總部附近德克薩斯州 Richardson 制造廠(RFAB)第二階段擴(kuò)大產(chǎn)能的第一步,該廠是業(yè)界第一個(gè) 300 mm模擬廠。

  RFAB 第二階段完工后,德克薩斯北部制造廠的模擬制造產(chǎn)能將提高一倍,創(chuàng)造營收將達(dá)約 20 億美元。TI 即將開始第二階段的工廠設(shè)備安裝,以便根據(jù)市場(chǎng)需求投入運(yùn)營。第一階段與第二階段結(jié)合后,其所在面積僅占該工廠 110萬平方英尺面積的三分之二,可為今后進(jìn)一步擴(kuò)展預(yù)留更多空間。

  TI 負(fù)責(zé)公司模擬業(yè)務(wù)高級(jí)副總裁 Gregg Lowe 表示:“我們的 300 mm廠是我們模擬業(yè)務(wù)發(fā)展的重要里程碑。由于第一階段進(jìn)展順利,一切按計(jì)劃進(jìn)行,到今年年底將開始出貨,因此第二階段擴(kuò)展將為我們提供一個(gè)搶先起步的優(yōu)勢(shì),可幫助我們的客戶實(shí)現(xiàn)強(qiáng)大的模擬產(chǎn)能,推動(dòng)其業(yè)務(wù)發(fā)展。”

  該晶圓制造廠將采用 TI 專有工藝生產(chǎn)模擬集成電路。客戶可在包括智能電話、上網(wǎng)本、電信以及計(jì)算系統(tǒng)的各種電子設(shè)備中使用這些芯片。

  RFAB 第二階段是 TI 過去兩年模擬制造擴(kuò)展系列中的最近一項(xiàng):

  • 2009 年第 四季度,TI 開始在達(dá)拉斯工廠、德國弗萊辛工廠以及日本有限公司美蒲工廠安裝近 200 套制造工具,用于 200 mm晶圓制造;
  • 2009 年第三季度,TI 宣布 RFAB 第一階段啟動(dòng),并立即開始設(shè)備安裝,這是業(yè)界第一個(gè) 300 mm模擬晶圓制造廠;
  • 2009 年第二季度至 2010 年第二季度,TI 新安裝 400 多臺(tái)測(cè)試儀;
  • 2009 年初,TI 在菲律賓啟動(dòng)占地面積 80 萬平方英尺的Clark封測(cè)廠,該廠擁有最先進(jìn)的封裝技術(shù),并迅速投產(chǎn);
  • 2008 年,TI 從達(dá)拉斯一家未完全投入使用的晶圓廠重新調(diào)出 150 多套工具,以增強(qiáng)全球其它模擬工廠的產(chǎn)能。


關(guān)鍵詞: TI 晶圓 300mm

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