Strategy Analytics：高通與聯(lián)發(fā)科手機芯片全球逾半

　　市場調(diào)查機構(gòu)Strategy Analytics(SA)表示，2009年全球基頻芯片市場規(guī)模超過110億美元，只比2008年小幅下滑0.7%;其中高通、聯(lián)發(fā)科這兩家芯片廠就拿下超過一半的市場。若以出貨量來看，聯(lián)發(fā)科去年出貨量達3.51億顆，超越高通的3.45億顆，成為全球出貨量最大的手機芯片廠商。

　　從2008年第3季德儀TI、飛思卡爾freescale相繼宣布退出手機基頻芯片組市場之后，全球手機基頻芯片組出現(xiàn)重大變化。根據(jù) SA分析，高通、聯(lián)發(fā)科、英飛凌、博通、邁威爾(Marvell)市占率持續(xù)上揚，不過ST-Ericsson、德儀以及飛思卡爾的占有率則是持續(xù)下降當(dāng)中。

　　另外，根據(jù)水清木華研究中心(RIC)統(tǒng)計，2009年全球手機基頻芯片出貨量，聯(lián)發(fā)科以3.51億顆超越高通的3.45億顆，正式成為全球出貨量最大的手機芯片廠，不過就營業(yè)額來看，高通仍是以61.35億美元遠遠超過聯(lián)發(fā)科的24.85億美元(僅包含手機芯片)，顯然高通的3G芯片價格遠高于聯(lián)發(fā)科2.5G芯片銷售價格。

　　SA認為，在低成本山寨機市場的帶動下，聯(lián)發(fā)科已躍居為排名僅次于高通的手機芯片廠商，不過今年英飛凌及博通都將受惠于一線手機及相關(guān) OEM廠商所實行的多元采購策略，市占率將會有所提升。其中目前英飛凌低價手機芯片已獲得諾基亞采用，高階3G芯片更獲得蘋果iPhone相關(guān)系列青睞，使英飛凌今年相當(dāng)有看頭。

　　至于博通今年也將是豐收年，業(yè)者表示，除了英飛凌以外，目前諾基亞的低價手機也已經(jīng)開始采用博通的基頻芯片，而在3G的部分，博通也打入諾基亞及三星的供應(yīng)鏈，預(yù)計下半年將有產(chǎn)品推出，博通今年在手機領(lǐng)域?qū)酗@著的成績出現(xiàn)。