消息稱聯(lián)發(fā)科Android平臺芯片已出貨

　　據臺灣媒體報道，市場傳出手機廠商彤鑫達和臺灣集嘉通訊新推出的Android平臺智能手機，都是使用聯(lián)發(fā)科Android平臺2.75G手機芯片，為首批采用聯(lián)發(fā)科Android平臺的手機品牌廠商，將為明年業(yè)績帶來成長的動力，加速100美元智能手機時代來臨。

　　Android平臺成微軟、蘋果智能手機產品的勁敵，聯(lián)發(fā)科也積極投入，由于已對客戶端陸續(xù)送樣，現在只等客戶端就Android平臺手機進入生產、鋪貨及銷售。至于客戶端的采用情況，聯(lián)發(fā)科強調，客戶多達數百家，無法逐一評論客戶端使用芯片和產品銷售的情況。

　　據悉，彤鑫達生產的智能手機TOPS-A1以及集嘉通訊的S1205，都是聯(lián)發(fā)科Android平臺首批量產銷售的智能手機，分別在本月量產并上市銷售，成為第一批使用聯(lián)發(fā)科Android平臺的手機。彤鑫達為在香港成立的手機品牌廠，定位在智能手機品牌供應商，集嘉通訊是臺灣技嘉科技的關系企業(yè)。

　　聯(lián)發(fā)科表示，采用Android平臺的芯片均已對客戶送樣，客戶端何時上市銷售，需視客戶端的需求而定，客戶端的資訊不便透露;若依原計劃，最快明年第一季，Android手機芯片業(yè)績貢獻度會比較顯著。

　　聯(lián)發(fā)科預估，最快的話，Android平臺的2.75G 手機芯片出貨量較明顯的時間點大約在9月，待客戶端進入生產、鋪貨及銷售程序，對晶片供應商產生明顯的拉貨量，也要一至兩季的時間，因此估計Android平臺的芯片，在明年上半年會有較顯著的業(yè)績貢獻度。

　　為積極布局下一個成長動能，在占營收六成以上的手機市場部分，聯(lián)發(fā)科除了推出MT6253系統(tǒng)單芯片外，同時也切入Android智能手機市場，上周加入由Google等廠商發(fā)起的“開放手機聯(lián)盟”。