臺(tái)積電、全球晶圓激戰(zhàn)ARM平臺(tái) 20納米世代競(jìng)賽提前啟動(dòng)
全球晶圓(Global Foundries)挑戰(zhàn)臺(tái)積電晶圓代工市場(chǎng)地位來勢(shì)洶洶,2010年初甫與安謀(ARM)攜手開發(fā)28納米制程,挑戰(zhàn)臺(tái)積電在先進(jìn)制程領(lǐng)先優(yōu)勢(shì),然臺(tái)積電亦不干示弱,正式宣布與ARM簽訂長(zhǎng)期合約,將技術(shù)世代延續(xù)至28與20納米制程,建立更長(zhǎng)遠(yuǎn)合作關(guān)系,在看好ARM平臺(tái)于可攜式電子產(chǎn)品發(fā)展?jié)摿Γ_(tái)積電與全球晶圓雙方熱戰(zhàn)互不相讓。
本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/111205.htm臺(tái)積電指出,已與ARM簽訂長(zhǎng)期合約,在制程平臺(tái)上擴(kuò)展ARM系列處理器及實(shí)體智財(cái)設(shè)計(jì)開發(fā),從目前技術(shù)世代延伸到未來20納米制程,以ARM處理器為設(shè)計(jì)核心,并采用臺(tái)積電制程,雙方共同的系統(tǒng)單芯片(SoC)應(yīng)用客戶,將獲得最佳產(chǎn)品效能。依照雙方協(xié)定,臺(tái)積電會(huì)將包含Cortex系列處理器及CoreLink AMBA協(xié)定系列完成制程最佳化實(shí)作,透過ARM在未來更新世代28與20納米制程上,開發(fā)包括嵌入式存儲(chǔ)器及標(biāo)準(zhǔn)元件庫的實(shí)體智財(cái)產(chǎn)品,雙方建立更長(zhǎng)遠(yuǎn)合作關(guān)系。
ARM將與臺(tái)積電攜手,在臺(tái)積電制程上建立產(chǎn)品低耗電、高效能、小面積等方面最佳化的ARM嵌入式處理器,這些產(chǎn)品主要應(yīng)用在無線通訊、可攜式運(yùn)算、平板計(jì)算機(jī),以及高效能計(jì)算等以消費(fèi)者為中心的市場(chǎng)領(lǐng)域。
不過,全球晶圓日前甫與ARM宣布將共同合作布局28納米行動(dòng)裝置用系統(tǒng)單芯片市場(chǎng),預(yù)計(jì)最快于2010年下半投產(chǎn),全新的芯片生產(chǎn)制造平臺(tái)預(yù)估將提升運(yùn)算效能,減低功耗30%,并在待機(jī)狀態(tài)下增加100%電池使用壽命,該平臺(tái)包括全球晶圓行動(dòng)及消費(fèi)性應(yīng)用適用的28納米超低功耗(SLP)制程,以及針對(duì)需要最高效能應(yīng)用所開發(fā)28納米高效能2種制程。
半導(dǎo)體業(yè)者認(rèn)為,由于近年來ARM在行動(dòng)運(yùn)算領(lǐng)域攻城掠地,已成為下世代電子產(chǎn)品主要核心之一,與處理器龍頭英特爾(Intel)相抗衡,臺(tái)積電過去即與ARM有些許合作,雙方透過該協(xié)議可進(jìn)行更緊密的長(zhǎng)期合作,并守住其在高階制程市占率,亦能透過ARM平臺(tái)爭(zhēng)取更多客戶。
評(píng)論