聯(lián)發(fā)科遭遇“滑鐵盧”：展訊Mstar低價搶單

　　有“山寨機之父”之稱的聯(lián)發(fā)科技股份有限公司，遭遇罕見的下滑。

　　深圳華強北，聯(lián)發(fā)科最大客戶聚集地，連日來，記者接觸的多位山寨機人士普遍反映：最近幾個月，聯(lián)發(fā)科的手機芯片銷量下滑明顯。聯(lián)發(fā)科自身公布的最新月度運營數(shù)據(jù)亦為此提供了佐證——今年6月，聯(lián)發(fā)科營收為80.49億新臺幣，同比下滑9.96%，環(huán)比下滑18.43%。這已是聯(lián)發(fā)科連續(xù)兩個月份出現(xiàn)環(huán)比下降。與此相映襯的則是，即使是在全球金融危機風聲鶴唳的2009年，聯(lián)發(fā)科截至當年6月30日的第二季度財報，仍然同比增長26.1%，環(huán)比增長17.7%。

　　“二季度雖稱不上旺季，但往年聯(lián)發(fā)科都保持著不錯的增長。”一位與聯(lián)發(fā)科有著長期合作關系的手機芯片設計公司負責人如此評述。

　　事實上，這已經(jīng)引起資本市場的擔憂。“因市場競爭激烈導致該公司未來三個季度的手機芯片平均銷售價格下降、利潤率下降。”7月27日，高盛發(fā)布了一份堪稱悲觀的報告，將聯(lián)發(fā)科評級從“買入”下調至“賣出”，目標價從新臺幣580元下調至新臺幣400元。

　　本報記者調查獲悉，新品MT6253出師不利或許是此次聯(lián)發(fā)科“滑鐵盧”的直接原因。但其背后反映的則是2G手機日趨慘烈的價格搏殺。

　　這位在中國大陸低端手機市場賺得盆滿缽滿的“芯片王者”，正面臨著轉型中的陣痛。

　　遭遇低價搶單

　　低端GSM手機芯片市場，一直是聯(lián)發(fā)科的“主戰(zhàn)場”。憑借“一站式解決方案”的Turnkey模式，聯(lián)發(fā)科大幅降低手機集成制造門檻，其在低端GSM手機芯片市場的占有率一度高達95%，近乎壟斷。

　　去年全年，聯(lián)發(fā)科手機芯片出貨量超過3.5億顆，首次超過高通，成為全球銷量最大的通信芯片廠商。但在銷售收入上，則反差巨大。截至2009年底，高通僅芯片收入就達60億美元，而聯(lián)發(fā)科的總營收才9.07億美元。

　　“這與聯(lián)發(fā)科的產(chǎn)品布局有關，其主營產(chǎn)品主要集中在低端GSM產(chǎn)品線，利潤偏低。”iSuppli公司中國區(qū)研究總監(jiān)王陽分析。無線通訊業(yè)務占聯(lián)發(fā)科總營收的70%，其中絕大部分來自GSM/GPRS產(chǎn)品線，這其中MT6223和MT6225為其主打產(chǎn)品。

　　與此相關的一個產(chǎn)業(yè)背景是，伴隨著國產(chǎn)手機超過兩年的市場低迷，國產(chǎn)手機的利潤日趨微薄，這給位于上游的聯(lián)發(fā)科帶來了不小的價格壓力。

　　“但由于聯(lián)發(fā)科在低端手機芯片市場上的壟斷地位，在相當長一段時間，聯(lián)發(fā)科有著較強的議價能力。”王陽分析，但對于聯(lián)發(fā)科的客戶——大量下游設計公司和集成商來說，他們并不希望芯片供應商僅局限在某一家。

　　在此背景下，去年下半年展訊和Mstar“低價”入市，在低端GSM手機芯片市場對聯(lián)發(fā)科造成了較大的價格壓力。

　　“展訊6600L芯片價格能比聯(lián)發(fā)科的便宜大約1美金。”深圳手機集成商龍翔騰科技有限公司總經(jīng)理毛紅江告訴記者，在單機利潤不足10元人民幣的山寨市場，1美金的價差意味著巨大的成本優(yōu)勢。

　　本報記者了解到，自去年下半年開始，展訊與聯(lián)發(fā)科的價格戰(zhàn)比拼極為慘烈。“為了阻擊對手，去年下半年一段時間，聯(lián)發(fā)科主力產(chǎn)品MT6225價格降幅較大。”毛紅江告訴記者。

　　但在價格搏殺中，聯(lián)發(fā)科作為高股價上市公司的弱點成為其軟肋。“為了維持高股價背后的業(yè)績增長，聯(lián)發(fā)科的毛利率下調空間并不大。”深圳半導體行業(yè)協(xié)會產(chǎn)業(yè)調研組組長潘九堂告訴記者，從去年年底開始，展訊和Mstar漸漸侵蝕了部分聯(lián)發(fā)科的中小型客戶。

　　來自iSuppli的數(shù)據(jù)顯示，截至目前展訊芯片在低端GSM市場占有率已超過10%，而Mstar每月有近百萬件的出貨量。此消彼長之下，聯(lián)發(fā)科的市場份額已滑落至90%以下。

　　新品推廣不利

　　在價格戰(zhàn)日趨激烈的低端GSM市場，壓縮成本被動地成為聯(lián)發(fā)科的首選戰(zhàn)略。聯(lián)發(fā)科亟需一款新的性價比更高的低成本芯片，以維持既有的利潤水平——這亦是聯(lián)發(fā)科寄望極高的新品MT6253的研發(fā)背景。

　　本報記者了解到，為了盡可能地降低成本，MT6253首次將數(shù)字基帶(DBB)、模擬基帶(ABB)、電源管理(PM)、射頻收發(fā)器(RFTransceiver)等手機芯片基礎元器件集成一體。聯(lián)發(fā)科號稱其為“迄今為止集成度和性價比最高的GSM/GPRS單芯片解決方案”。

　　“因為實現(xiàn)了單芯片設計，節(jié)省了芯片面積和封裝成本，其整體方案成本更低。”潘九堂分析，MT6253單芯片成本只有1.5美元左右，而MT6225套片成本為2.5美元左右。此舉無疑將大大提升MTK的毛利率。

　　但本報記者從多個渠道獲悉，MT6253自去年年底量產(chǎn)以來，其市場銷量卻一直未能達到預期。

　　據(jù)了解，因為MT6253采用了全新的單芯片設計和極高的集成度，因此聯(lián)發(fā)科采用了最先進的aQFN封裝技術。但在大陸的眾多貼片代工廠，針對aQFN封裝技術的貼片工藝，在技術儲備上嚴重不足。

　　“MT6253對于貼片工藝的技術要求更高。但目前，大陸中小型的貼片工廠在這方面的設備跟不上。”與聯(lián)發(fā)科有著長期合作的一家大型手機設計公司的負責人告訴記者，今年上半年，除了富士康等少數(shù)大型代工廠外，很多大陸山寨代工廠貼片后的MT6253產(chǎn)品良率很低。而山寨廠正是聯(lián)發(fā)科最主要的客戶群。

　　“在低端GSM芯片市場，價格戰(zhàn)日趨慘烈的背景下。急于降低產(chǎn)品成本的聯(lián)發(fā)科，犯了一個冒進的錯誤。”潘九堂說。

　　本報記者從多家手機方案公司和集成商處獲悉，正是由于在貼片環(huán)節(jié)的性能不穩(wěn)定，導致MT6253推出至今，市場依舊持有觀望態(tài)度。

　　7月27日，本報記者就此致電聯(lián)發(fā)科市場部，對方承認近期銷量確有下滑，但對于“MT6253貼片工藝的問題”表示“不太清楚”。

　　另外，由于MT6253采用專用的閃存MCP(admux)供貨不足，也在一定程度上影響了MT6253的出貨。

　　潘九堂分析：“正是由于對MT6253市場前景預期不明，內存廠商在對其支持上，反應較慢。”聯(lián)發(fā)科市場部人士亦向記者表示，近期銷量下滑的重要原因之一，就是“由于MT6253相關存儲器件缺貨”。

　　市場斷層

　　有聯(lián)發(fā)科內部人士告訴記者，聯(lián)發(fā)科原計劃今年上半年完成新品MT6253對MT6225的替換，因此在去年年底做產(chǎn)量計劃的時候，砍掉了部分MT6225的產(chǎn)量。

　　“現(xiàn)在的困局在于，MT6253的推廣未能達到預期，而MT6225又面臨缺貨。”上述聯(lián)發(fā)科內部人士說。

　　“今年4月、5月，聯(lián)發(fā)科的客戶有很大流失。”一位與聯(lián)發(fā)科有著長期合作的IC設計公司負責人認為：“現(xiàn)在的聯(lián)發(fā)科相當于遭遇了一個市場的斷層。”

　　“MT6253推廣的成敗，關乎其能否在低端GSM市場繼續(xù)昔日的輝煌。”王陽如此評價MT6253對于聯(lián)發(fā)科的重要性。

　　事實上，本報記者了解到，聯(lián)發(fā)科方面已經(jīng)意識到主力新品MT6253在前期推廣中的種種阻力。據(jù)龍旗控股的一位高層透露，聯(lián)發(fā)科已加強對MT6253貼片工廠的技術支持，使產(chǎn)品良率得以提升。此外，聯(lián)發(fā)科也在積極跟各閃存供應商溝通，以保證MT6253配套閃存的產(chǎn)能。

　　多重“補救”努力之下，金立和天語等國產(chǎn)廠商在近期也開始啟用MT6253芯片。“從7月份開始，MT6253平臺的銷售有所好轉，但量并不大。”一手機設計公司負責人告訴記者。

　　但令聯(lián)發(fā)科更加犯難的則是，今年6月針對手機業(yè)漏稅和高仿的一場稽查風暴。這場始發(fā)于上海手機設計行業(yè)的稽查行動，令多家手機設計公司、主板代工廠關停歇業(yè)，受此影響不少山寨機廠商紛紛停工避風。這其中絕大部分都是聯(lián)發(fā)科的客戶。

　　“今年對于聯(lián)發(fā)科的發(fā)展，應該是一個分水嶺。”王陽認為，聯(lián)發(fā)科有著廣泛的客戶基礎，在相當長一段時間，還會維持比較高的市場份額，但要想在低端GSM市場繼續(xù)維持幾乎壟斷的局面已不太現(xiàn)實：“聯(lián)發(fā)科需要尋找新的利潤增長點”。

　　7月12日，聯(lián)發(fā)科宣布正式加入Android開放手機聯(lián)盟。聯(lián)發(fā)科CFO喻銘鐸此前接受記者采訪時表示，基于android平臺的智能機方案，聯(lián)發(fā)科將延續(xù)Turnkey模式。

　　據(jù)本報記者了解，聯(lián)發(fā)科基于Android的智能機芯片已經(jīng)出貨，終端手機不久將會面世。但智能機能否成為聯(lián)發(fā)科的“救贖”，尚未可知。