高通回應(yīng)授權(quán)聯(lián)發(fā)科：布道3G 聯(lián)合競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手又何妨

　　上周，在高通總部圣迭戈，高通全球執(zhí)行副總裁汪靜首度回應(yīng)高通對(duì)聯(lián)發(fā)科的授權(quán)，他表示，聯(lián)發(fā)科加入3G大家庭，有利于3G產(chǎn)業(yè)鏈的加強(qiáng)。

　　2009年12月的一條消息，讓手機(jī)芯片行業(yè)嘩然，聯(lián)發(fā)科獲得高通3G技術(shù)授權(quán)，從此聯(lián)發(fā)科跨入了3G的大門(mén)。

　　數(shù)字顯示，聯(lián)發(fā)科是全球第四大芯片設(shè)計(jì)公司，2009年的芯片出貨量高達(dá)3.51億顆,這一數(shù)字超過(guò)高通的3.45億顆，成為全球出貨量最大的手機(jī)芯片廠(chǎng)商。無(wú)疑，聯(lián)發(fā)科成為高通的最大威脅。

　　2G時(shí)代，聯(lián)發(fā)科創(chuàng)造了手機(jī)業(yè)界的奇跡，而高通恰恰給了這樣一個(gè)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手進(jìn)入3G市場(chǎng)的機(jī)會(huì)。

　　高通回應(yīng)授權(quán)聯(lián)發(fā)科：布道3G 聯(lián)合競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手又何妨

　　汪靜一句道破了這其中的原因：“3G產(chǎn)業(yè)鏈需要聯(lián)發(fā)科的加入來(lái)一起壯大，聯(lián)發(fā)科能夠帶動(dòng)3G進(jìn)入更廣的層面，而且，聯(lián)發(fā)科不能永遠(yuǎn)停留在2G市場(chǎng)”。

　　高通儼然讓自己扮演的是3G布道者的角色。

　　“聯(lián)發(fā)科作為手機(jī)芯片廠(chǎng)商，和其他手機(jī)廠(chǎng)商與高通簽訂的協(xié)議不同，聯(lián)發(fā)科將會(huì)免費(fèi)獲得高通授權(quán)，聯(lián)發(fā)科的ODM、OEM等合作伙伴則要向高通交付授權(quán)費(fèi)用，當(dāng)然，要強(qiáng)調(diào)的是，聯(lián)發(fā)科的合作伙伴必須要有高通的授權(quán)，是一種交叉許可。”汪靜解釋。

　　聯(lián)發(fā)科有龐大的合作伙伴體系，因?yàn)橛辛寺?lián)發(fā)科的帶動(dòng)，讓更多的廠(chǎng)商看到了3G的機(jī)會(huì)，也為3G手機(jī)產(chǎn)品的低價(jià)化、豐富化提供了條件。