2010-2011年全球半導體投資額達830億美元

　　國際半導體制造裝置材料協會(SEMI)公布了有關半導體生產線的預測“WorldFabForecaST".該預測分析了在2010年和2011年兩年內，包括MEMS、LED、離散半導體、LED和MEMS在內的大規(guī)模量產以及少量生產用生產線的新建計劃和設備投資計劃。最終SEMI認為，全球有150多項半導體生產線投資計劃正在推進，其總額估計將達到830億美元。

　　54條生產線的計劃正在進行中

　　發(fā)布資料顯示，2010年正在實施的半導體生產線新建計劃合計有54條。54條生產線中約有一半是面向LED的，其大部分位于中國。其結果是用于工廠建設的投資出現激增，2010年將達到比上年增加125%的約45億美元，2011年將達到比上年增加22%的55億美元。

　　另外，用于晶圓處理工序(前工序)制造裝置的投資，預計2010年為比上年增加133%的340億美元，2011年為比上年增加18%的390億美元。2010年的增長率非常高，是因為2009年的投資在歷史上處于較低水平。2010年的投資額與2008年相比增加了27%,與2007年相比減少了11%.

　　2010年將有22條新生產線、2011年將有28條新生產線啟動

　　SEMI認為，基于上述設備投資，2010年和2011年合計將有50條新生產線開始投產。其中，22條將在2010年底之前投產。這22條生產線按生產品種來看，約有一半是面向LED的。剩下的生產線中有6條面向硅代工、3條面向模擬IC、2條面向邏輯IC.據SEMI介紹，其中沒有面向存儲器的新生產線投產。預計2011年包括4條存儲器生產線在內的28條生產線將開始投產。

　　因此，全球半導體生產線的晶圓處理能力(除去離散半導體)將順利增加。按照200mm晶圓換算，預計2010年的晶圓處理能力將增至比上年增加7%的1440萬張/月，2011年將增至比上年增加8%的1580萬張/月。在這些晶圓處理能力中，41%是面向存儲器的(2010年和2011年的比例沒有變化)。另一方面，SEMI認為，硅代工所占的比例將在2011年由2009年的24%增至26%。