高通上海世博會(huì)展示TD-LTE芯片 明年正式量產(chǎn)

　　高通(Qualcomm)公司日前宣布，該公司TD-LTE產(chǎn)品即將邁向商用化，目前正于2010上海世博會(huì)展示使用該項(xiàng)技術(shù)的產(chǎn)品，展示所采用了高通MDM9200解決方案，同時(shí)具備2x2 MIMO技術(shù)，以2.3GHz頻段進(jìn)行傳輸展示。高通表示，預(yù)計(jì)2010年底將與全球多家電信運(yùn)營商合作，針對采用MDM9200以及MDM9600解決方案的TD-LTE產(chǎn)品進(jìn)行移動(dòng)測試。

　　高通公司無線通信產(chǎn)品事業(yè)部資深副總Cristiano Amon表示：“高通承諾協(xié)助客戶于2011年推出TD-LTE產(chǎn)品。TD-LTE技術(shù)可協(xié)助電信運(yùn)營商有效運(yùn)用非對稱頻譜資產(chǎn)，并提供使用者絕佳的移動(dòng)寬帶體驗(yàn)。TD-LTE的展示與運(yùn)營商測試將于2010年底進(jìn)行，這對于將TD-LTE引進(jìn)全球消費(fèi)市場是一項(xiàng)重要的里程碑。”

　　高通公司的產(chǎn)品包括支持TD-LTE、整合基頻與射頻的產(chǎn)品，如MDM9200。MDM9200為業(yè)界首款多模3G/LTE單芯片，可同時(shí)支持分頻雙工(FDD)與分時(shí)雙工(TDD) LTE。首款采用高通芯片的TD-LTE產(chǎn)品預(yù)計(jì)2011年中正式推出。此外，高通于印度的德里、孟買、哈雅納以及喀拉拉邦區(qū)域，已獲得2.3GHz頻段共計(jì)20MHz頻寬的TDD頻譜。高通計(jì)劃加快印度網(wǎng)絡(luò)部署同時(shí)支持3G HSPA及EVDO的LTE網(wǎng)絡(luò)，并預(yù)計(jì)今年年底進(jìn)行實(shí)測。

　　高通公司是3GPP標(biāo)準(zhǔn)制定的領(lǐng)袖，LTE是使用OFDMA和MIMO天線技術(shù)的下一代移動(dòng)電話規(guī)范。隨著中國移動(dòng)TD-SCDMA市場的不斷擴(kuò)大，以及目前TD-LTE在政府與運(yùn)營商等方面獲得的扶持，未來在中國也許最先商用的后3G標(biāo)準(zhǔn)將是TD-LTE，因此高通對于TD-SCDMA以及TD-LTE的關(guān)注與未來投入也是必然。

　　高通公司的目標(biāo)非常明確，即通過BWA頻段布局3G及LTE，而印度2.3GHz頻段的特點(diǎn)和印度民眾對寬帶服務(wù)的需求與高通的TD-LTE恰好契合在一起。高通印度和南非地區(qū)總裁Kanwalinder Singh表示，在2.3GHz頻段上，LTE可與HSPA、EV-DO進(jìn)行無縫互操作，這無疑將大大提升印度用戶的寬帶移動(dòng)業(yè)務(wù)體驗(yàn)。

　　在印度的TD-LTE布局與中國移動(dòng)遙相呼應(yīng)，將促進(jìn)TD-LTE產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展。未來將會(huì)有越來越多的運(yùn)營商、設(shè)備商、芯片廠商加入TD-LTE陣營，使TD-LTE產(chǎn)業(yè)由試驗(yàn)階段走向部署和商用。

　　近日，高通研制出將新一代移動(dòng)通信LTE技術(shù)配備于汽車上的收發(fā)系統(tǒng)，并公開了移動(dòng)條件下的數(shù)據(jù)情況。據(jù)悉，高通公司在其位于美國加利福尼亞州圣地亞哥的總部大樓周圍部署了多個(gè)LTE基站，與配備有收發(fā)系統(tǒng)的汽車之間進(jìn)行數(shù)據(jù)交換。