聯(lián)發(fā)科遭高通、展訊夾擊

　　聯(lián)發(fā)科原執(zhí)行副總經(jīng)理暨第二事業(yè)群總經(jīng)理徐至強(qiáng)傳出請(qǐng)辭，未來(lái)不排除前往高通(Qualcomm)負(fù)責(zé)大陸WCDMA低價(jià)手機(jī)芯片業(yè)務(wù)，聯(lián)發(fā)科在展訊強(qiáng)力攻勢(shì)下，如今又殺出高通夾擊，聯(lián)發(fā)科大陸手機(jī)芯片市場(chǎng)腹背受敵，未來(lái)市占率消長(zhǎng)，恐將牽動(dòng)晶圓代工和封測(cè)業(yè)版圖，其中，高通陣營(yíng)臺(tái)積電和日月光可望受惠，而聯(lián)發(fā)科陣營(yíng)聯(lián)電和硅品恐受影響。

　　半導(dǎo)體業(yè)者指出，聯(lián)發(fā)科董事長(zhǎng)蔡明介原本打算將徐至強(qiáng)轉(zhuǎn)調(diào)到新事業(yè)發(fā)展，但徐至強(qiáng)意愿不高，且已提出辭呈，但尚未獲準(zhǔn)。徐至強(qiáng)有意請(qǐng)辭想法已在業(yè)界傳開(kāi)，高通和展訊曾先后與徐至強(qiáng)接觸，其中以高通態(tài)度最積極，惟礙于競(jìng)業(yè)條款，徐至強(qiáng)不會(huì)在近期前往展訊或高通就任，不排除先至1家半導(dǎo)體公司過(guò)水后，下一步才會(huì)趨于明朗。

　　目前展訊只有2G手機(jī)芯片業(yè)務(wù)及TD-CMDA，相對(duì)于聯(lián)發(fā)科在大陸2G手機(jī)芯片擁有龐大市占率，展訊技術(shù)能力和解決方案略顯弱勢(shì)，徐至強(qiáng)若轉(zhuǎn)至展訊，一切得從頭來(lái)過(guò)，且必須面對(duì)擁有多元解決方案優(yōu)勢(shì)的老東家。展訊在臺(tái)積電下單已超過(guò)8萬(wàn)片，但投片量仍不敵聯(lián)發(fā)科，由于展訊主要產(chǎn)品線(xiàn)6600L成本已降至與聯(lián)發(fā)科M6253接近，因此，展訊趕在聯(lián)發(fā)科推出新產(chǎn)品前殺價(jià)爭(zhēng)取市占率，未來(lái)半年恐對(duì)聯(lián)發(fā)科產(chǎn)生極大影響。

　　相對(duì)于展訊，徐至強(qiáng)在高通揮灑空間大得多，據(jù)業(yè)者透露，高通有意讓徐至強(qiáng)擔(dān)任大陸WCDMA低價(jià)手機(jī)芯片團(tuán)隊(duì)重要角色，以強(qiáng)化高通在低階市場(chǎng)技術(shù)能力。目前高通在大陸WCDMA市占率高達(dá)90%，透過(guò)延攬徐至強(qiáng)，深知聯(lián)發(fā)科技術(shù)優(yōu)缺點(diǎn)，推出更具競(jìng)爭(zhēng)力的低價(jià)版本，直攻聯(lián)發(fā)科未來(lái)主力市場(chǎng)，可謂知己知彼策略。

　　就成本而言，聯(lián)發(fā)科在臺(tái)積電和聯(lián)電合計(jì)單月投片量約9萬(wàn)片，而高通在臺(tái)積電投片量超過(guò)30萬(wàn)片，高通挾著量大優(yōu)勢(shì)可取得更優(yōu)惠晶圓折扣，提升成本競(jìng)爭(zhēng)力，在面對(duì)大陸低價(jià)市場(chǎng)更有力量。由于中低階WCDMA在新興市場(chǎng)商機(jī)龐大，若高通市占率上升，未來(lái)勢(shì)必增加投片量，最大客戶(hù)臺(tái)積電有機(jī)會(huì)受惠，并將牽動(dòng)晶圓代工及封測(cè)業(yè)版圖。