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高通3G芯片Q3出貨 創(chuàng)新高

作者: 時間:2010-11-08 來源:工商時報 收藏

  Android平臺手機熱賣,帶動芯片龍頭(Qualcomm)財報繳出亮麗成績。業(yè)者表示,由于是年底即將在美國推出的CDMA版iPhone基頻芯片供貨商,明年中即將推出的第5代iPhone基頻芯片組也落入手中,在智能型手機持續(xù)熱賣下,近期高通、博通兩大通訊芯片商都在很積極在卡明年第1季12吋晶圓廠產(chǎn)能,供應鏈臺積電、日月光、景碩將成為主要受惠對象。

本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/114308.htm

  由于宏達電、三星、索愛等重量級手機廠今年推出的Android手機都是采用高通芯片,據(jù)統(tǒng)計,目前全球12家手機制造商推出的57款Android手機中,有高達77%采用高通的芯片,也因為Android手機持續(xù)大賣,高通第3季芯片出貨套數(shù)沖高到1.11億套,創(chuàng)下新高水平。

  展望第4季,在中國、印度等新興市場逐漸起飛,中、高階產(chǎn)品在歐洲表現(xiàn)也不錯情況下,高通預期第4季不管是營收還是出貨量都將持續(xù)成長。

  除了Android平臺大賣外,據(jù)了解,業(yè)界傳出,高通最近打入蘋果apple供應鏈,成為下一代Phone甚至下一代3G版ipad芯片主要供貨商,而攻占蘋果這個灘頭堡后,業(yè)界預估這對于高通明年進一步擴大在3G市占版圖。

  業(yè)者表示,從智能型手機兩大陣營蘋果iPhone及Android來看,Android平臺一直以來幾乎都采用高通的平臺,而蘋果iPhone基頻芯片過去主要由英飛凌供應,不過目前高通已經(jīng)確定是年底即將在美國推出的CDMA版iPhone基頻芯片供貨商。

  且明年中即將推出的第5代iPhone基頻芯片組供貨商,據(jù)了解,也將由原先的英飛凌轉(zhuǎn)換到高通手中,由于兩大智能型手機陣營都成為高通客戶,加上智能型手機在全球市場熱度不減,近期包括高通以及博通(iPhoneWiFi及觸控芯片主要供貨商)兩大通訊芯片商已經(jīng)開始積極在搶明年第1季12吋晶圓廠產(chǎn)能,供應鏈臺積電、日月光、景碩將成為主要受惠對象。



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