高通加大研發(fā)投入

　　高通公司全球市場營銷和投資者關系高級副總裁比爾?戴維森日前接受網易科技采訪時透露，高通公司2010財年的研發(fā)投入占整體收入比重的23%，約為25億美元。

　　2010財年研發(fā)資金占收入23%

　　高通公司于近期公布的2010財年運營數據顯示，高通公司2010財年營收為109.9億美元，較去年同期增長6%。與此同時，高通CDMA技術集團延續(xù)其強勁發(fā)展勢頭，2010財年高通CDMA技術集團的MSM芯片總出貨量達到3.99億片，較去年同期增長26%。

　　戴維森表示，高通公司MSM芯片出貨量激增、每股收益達到新高，而之所以能保持較高業(yè)績增長，得益于以CDMA為主的3G終端的強勁增長勢頭。

　　“即便在全球金融環(huán)境不好的情況下，高通公司仍然投入了較高的研發(fā)資金。而研發(fā)投入也得到了較高回報——芯片產品出貨量持續(xù)提高。不僅如此，高通公司的芯片產品已被更多廠商采用。”戴維森介紹說，2010財年高通在中國新增14家合作伙伴。至此，高通在中國的終端合作伙伴數量已超過65家。

　　“在2011財年，高通將會有雙位數的增長可能。”戴維森介紹，在芯片層面，高通公司將更多與運營商合作，尋找新的發(fā)展方向。

　　戴維森介紹，2010財年，高通公司GAAP研發(fā)投入占整體收入比重的23%，約25億美元。

　　據了解，高通公司在2011財年投入的研發(fā)資金，將有70%在產品中得以體現，而另外30%則不會在2011財年的產品中體現。“這正體現了高通公司對長期研發(fā)的一種承諾。”戴維森說。

　　將推出新型顯示技術產品

　　戴維森透認為，推動高通公司業(yè)務發(fā)現的因素有三點。一是2G向3G的遷移，二是新興市場的增長，三是智能手機向大眾市場擴張。

　　在2G向3G的遷移方面，統計數據顯示，2010年全球3G用戶為11.5億戶，而到2012年全球新增用戶中的3G用戶占比將達到約81%。在新興市場方面，數據顯示，中國基于CDMA技術的無線用戶增長在2009年-2014年之間將增長約640%。

　　在智能手機普及方面，預計2011年-2014年，智能手機的出貨量將達到25億部左右。與此相對應，智能手機在手機總出貨量中的占比將從2009年的不到15%，增至2014年的45%以上。統計數據同時顯示，2009年-2014年，中低端智能手機出貨量將有9倍的增長，而高端智能手機出貨量將增長3倍。

　　戴維森介紹，在2010財年，全球有745款智能終端產品采用高通公司的芯片。與此同時，目前已經推出的Snapdragon(高度集成的移動優(yōu)化系統芯片)終端達到55款，另有125款產品在研發(fā)設計中。

　　另一方面，高通公司計劃在2011財年推出基于“MIRASOL顯示技術”的產品，而這種顯示技術將最先應用于電子閱讀器等閱讀類產品上。據了解，這類顯示技術具備低耗能、戶外可視性、全色彩并支持視頻等特點，可用于包括融合型電子閱讀器等在內的多種終端。