外企在京建3億美元芯片廠 本月或下月開工

    北京計劃建設一座3億美元的電腦芯片加工廠，該計劃突出表明了北京想成為半導體制造業(yè)中心的決心。

　　Fullcomp International Investment計劃為當?shù)匕雽w設計企業(yè)和國際電子集團代工生產芯片。該公司是一家在薩摩亞群島注冊的控股公司。

　　該廠將成為北京將建的第三家芯片廠。工廠的建設也反映了行業(yè)的預期，即隨著中國成為全球電子供應鏈中日益重要的一環(huán)，中國國內對芯片的需求將日益上升。

　　中國的科技產業(yè)嚴重依賴進口芯片，但政府已將創(chuàng)建本土半導體產業(yè)列為優(yōu)先建設產業(yè)。

　　該公司董事會秘書吉姆•郭(Jim Kuo，音譯)表示，北京市政府和市郊的林河工業(yè)開發(fā)區(qū)已承諾對Fullcomp的這個芯片加工廠給予大力支持。

　　郭先生表示，工廠的建設將于本月或下月開工。一旦完工，工廠每月將能加工3萬片8英寸硅晶片。

　　上海周邊地區(qū)已成為中國主要的芯片產業(yè)“群”，北京市政府官員贏得該產業(yè)主導地位的各項努力則遭受了一系列挫折。

　　官員們表示，總部位于韓國的初創(chuàng)企業(yè)LMNT和美國半導體公司SPS計劃在北京地區(qū)設廠，但尚未取得成果。

　　業(yè)內分析人士表示，北京氣候干燥、多塵且電力短缺，對芯片制造業(yè)來說相對不是很合適的地點，芯片制造業(yè)需要無塵設施和充足的水電供應。

　　但郭先生表示，地方政府官員的支持彌補了這些劣勢。

　　除了提供芯片制造服務外，F(xiàn)ullcomp還計劃建立自己的設計公司和市場營銷公司，并利用政府援助，另建一座工廠翻新二手芯片制造設備。

　　郭先生表示，該工廠將用于為Fullcomp工廠準備所需的設備，以及為其它公司將來在華設立的半導體工廠準備所需的設備。