三星半導體倒向美國：計劃投資1.4萬億 新建11家芯片廠

　　隨著美國推出520億美元的芯片補貼法案，越來越多的半導體公司開始加碼美國投資，三星已經(jīng)計劃向美國投資2000億美元，約合1.4萬億人民幣，在美國新建11家芯片工廠，這樣的投資意味著三星半導體已經(jīng)徹底導向美國。

　　據(jù)韓國媒體報道，三星在美國的芯片投資計劃極為龐大，預計20年內(nèi)在美國德州建設11家芯片廠，其中2家工廠可能分布在得州首府奧斯汀，其余九家可能在德州的泰勒。

　　位于奧斯汀的2家工廠計劃投資額約為250億美元，位于泰勒的9家芯片工廠計劃投資額1700億美元，合計約為2000億美元。

　　三星去年已經(jīng)宣布在泰勒市投資170億美元建設芯片廠，該工廠已經(jīng)動工，預計在2024年開始運營。