晶圓代工產能仍吃緊
經歷上季庫存調整及農歷新年陸續(xù)啟動拉貨后,半導體庫存水位已降至健康水位,然市場需求并無減緩,IC通路商指出,目前供貨其實不松,雖然短期不至于缺貨,但部分大宗品項已有供貨吃緊狀況,若以晶圓廠新增產能大多于2012年才開出情況下,未來2季恐怕仍會有缺貨疑慮。
本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/116354.htmIC 通路商表示,過去幾年諸多晶圓廠關閉,然晶圓代工擴產幅度并不大,并無新增太多產能,造成2010年首季需求回溫時,供應鏈突然大缺貨,訂單塞爆晶圓代工廠,產能滿載,下單還得等上半年。2011年雖然沒有大幅回補庫存盛況,但晶圓代工廠新增產能不多,2010年第4季也沒見到供過于求狀況,目前通路商雖然要貨還是要得到,但供應其實也不松,若農歷年拉貨力道持續(xù)到年后,讓庫存水位降到更低,將可能帶動新一波回補風潮。
芯片業(yè)者則指出,從需求面來看,全球經濟仍表現穩(wěn)定,尤其亞洲仍然強勢,歐美地區(qū)亦持平,整體來說,需求并無下滑之勢,整個半導體業(yè)2011年還是會維持5~10%成長幅度。再從幾項指標來觀察,英特爾(Intel)甫公布上季財報表現亮眼,并對本季展望樂觀,顯示PC市場不弱。此外,臺積電首季看法淡季不淡,目前12寸產能已塞爆,還有許多客戶排隊等產能,顯示半導體市場表現仍強勁。
不過,芯片業(yè)者也擔憂,晶圓代工新增產能必須到2012年才會大量開出,2011年增加幅度有限,加上諸多IDM關廠,全球供給量沒有明顯增加,對晶圓代工廠來說,首季產能已相當吃緊,若該趨勢持續(xù)下去,芯片廠又無法先卡位代工產能,則未來2季恐怕就會出現缺貨潮。
通路商則指出,目前上、下游業(yè)者對于庫存管理都更為謹慎,即便目前供貨不松,仍未見到大幅回補的拉貨動作,因此,就算發(fā)生缺貨,應不會像2010年那么嚴重程度。此外,即便匯率對半導體、OEM/ODM廠都產生影響,電子廠接連喊出漲價,但由于供需狀況并無太大改變,芯片平均售價(ASP)仍維持走跌趨勢。
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