高通推LTE芯片支持中移動(dòng)

　　2月17日消息，在巴塞羅那舉行的世界移動(dòng)通信大會(huì)上，高通公司宣布推出可支持TD-LTE數(shù)據(jù)卡終端的芯片，下行速率理論上最高可達(dá)150Mbp，這顯然是令中國(guó)移動(dòng)振奮的消息。

　　兩款LTE芯片推出

　　高通公司宣布推出的LTE芯片主要用于移動(dòng)寬帶數(shù)據(jù)終端，即上網(wǎng)卡或無(wú)線貓，因?yàn)槟壳斑€不適合推出LTE手機(jī)。高通的這兩款芯片名為MDM962和MDM9225，支持LTEFDD和LTETDDUECategory4移動(dòng)寬帶標(biāo)準(zhǔn)，后者即通常所說(shuō)的TD-LTE。

　　高通全球執(zhí)行副總裁汪靜也表示，“對(duì)TD-LTE終端，高通很重視，我們的戰(zhàn)略考慮是，全球TD-LTE不可能只是中國(guó)移動(dòng)一家做，因?yàn)門(mén)D-LTE有頻譜，很多運(yùn)營(yíng)商會(huì)使用。TD-LTE與TD-SCDMA不一樣，后者只有一家運(yùn)營(yíng)商，前者則將有大量的運(yùn)營(yíng)商會(huì)用。”

　　他同時(shí)說(shuō)，“這個(gè)事情沒(méi)有任何含糊。我們已經(jīng)有商業(yè)芯片產(chǎn)品，剛剛宣布的這兩款LTE芯片組還兼容幾代LTE和其它無(wú)線寬帶標(biāo)準(zhǔn)，為用戶提供在全球幾乎所有網(wǎng)絡(luò)上均不中斷的寬帶數(shù)據(jù)連接。”

　　高通明確支持中移動(dòng)LTE終端芯片

　　目前，中國(guó)移動(dòng)剛剛準(zhǔn)備開(kāi)始在6個(gè)城市建設(shè)LTE試驗(yàn)網(wǎng)，高通之舉無(wú)異于雪中送炭，為目前匱乏的TD-LTE測(cè)試終端解決了關(guān)鍵性的芯片問(wèn)題。

　　對(duì)此，汪靜說(shuō)，“中國(guó)移動(dòng)對(duì)高通公司有期望，高通也明確支持TD-LTE的發(fā)展。中國(guó)移動(dòng)會(huì)做成TD-LTE的領(lǐng)頭羊，雖然牌照還沒(méi)發(fā)，僅僅有試驗(yàn)網(wǎng)，但往往中國(guó)的試驗(yàn)網(wǎng)規(guī)模就能達(dá)到一個(gè)小國(guó)家的規(guī)模，中國(guó)移動(dòng)TD-LTE試驗(yàn)網(wǎng)的建設(shè)能夠大大帶動(dòng)全球TD-LTE的發(fā)展”。

　　他認(rèn)為，芯片不會(huì)成為中國(guó)移動(dòng)的障礙，因?yàn)楦咄芴峁㏕D-LTE芯片和解決方案。他說(shuō)，“我們現(xiàn)在就可以支持TD-LTE芯片，只要有運(yùn)營(yíng)商想使用，就可以用”。

　　理論最高速率達(dá)下行150Mbps

　　據(jù)悉，這兩款LTE芯片預(yù)計(jì)將于2011年第四季度出樣。

　　根據(jù)高通的介紹，這兩款芯片將提供高達(dá)150Mbps的下行數(shù)據(jù)速率和50Mbps的上行數(shù)據(jù)速率。這樣的速率比現(xiàn)在的3G最高速率又快了數(shù)倍。

　　高通表示，這兩款芯片與高通公司的WTR1605射頻IC和PM8018電源管理芯片配合，將組合成一個(gè)高度集成的移動(dòng)寬帶解決方案。

　　同時(shí)，MDM9625芯片可兼容的其它標(biāo)準(zhǔn)包括HSPA+Release9、EV-DO版本B、EV-DO增強(qiáng)型以及TD-SCDMA，MDM9225芯片組支持的其它標(biāo)準(zhǔn)則包括HSPA+Release9和TD-SCDMA。

　　高通公司表示，在有LTE覆蓋的地方，用戶可以用這種LTE終端上網(wǎng);在沒(méi)有LTE覆蓋的地區(qū)，這兩款芯片將基于上述可兼容的標(biāo)準(zhǔn)工作。