臺(tái)積電欲狠狠“咬住”蘋果

　　一位分析師稱，半導(dǎo)體代工巨頭臺(tái)積電(TSMC)正打算狠狠咬住蘋果。

　　“關(guān)于蘋果公司決定將其A5處理器的訂單從三星轉(zhuǎn)向臺(tái)積電的傳言越傳越烈。”HSBC的分析師Steven Pelayo在一份新的報(bào)告中表示，“雖然未經(jīng)證實(shí)，但是，鑒于臺(tái)積電的生產(chǎn)能力、技術(shù)優(yōu)勢(shì)，以及它與蘋果之間不存在潛在的利益沖突，我們相信這個(gè)合作將會(huì)是必然的。”

　　如果這次臺(tái)積電確實(shí)能夠獲得來(lái)自蘋果公司的業(yè)務(wù)，“結(jié)果顯示，本次業(yè)務(wù)將為臺(tái)積電的收入帶來(lái)2011年至少1%的增長(zhǎng)，以及2012年至少2%的增長(zhǎng)”他說(shuō)。

　　“在之前的報(bào)告中，我們注意到臺(tái)積電很少有獲得‘第一輪’平板大戰(zhàn)中蘋果代工的機(jī)會(huì)，因?yàn)槟菐缀醵加扇仟?dú)攬。我們始終期待在‘第二輪’平板大戰(zhàn)中，臺(tái)積電能通過(guò)非iPad平板產(chǎn)品獲得更多的利益，但是現(xiàn)在看來(lái)，臺(tái)積電有可能會(huì)狠狠‘咬蘋果一口’”Steven補(bǔ)充。

　　在這份報(bào)告中，HSBC試圖量化臺(tái)積電拿下A5處理器訂單的收入增量。

　　“我們假設(shè)采用40/45nm的雙核的A5處理器的尺寸為60mm2，估計(jì)一個(gè)300mm晶圓片上大約可容納1,035個(gè)單元。假設(shè)在2011和2012年分別是85%和90%的產(chǎn)率(以成熟的工藝節(jié)點(diǎn))，我們預(yù)計(jì)2011和2012年分別消耗880和932片晶圓。”

　　“我們估計(jì)蘋果今年iPhone/iPad的出貨量為1.3億，其中將有9,000萬(wàn)臺(tái)產(chǎn)品會(huì)采用A5處理器。我們期待A5能盡快入駐iPhone，所以我們預(yù)測(cè)，到2012年A5的出貨量將有機(jī)會(huì)成長(zhǎng)150%，達(dá)到2.3億的規(guī)模。”

　　“假設(shè)今年臺(tái)積電獲得蘋果30%的訂單(三星將保有70%)，平均晶圓單價(jià)為4,000美元，那么臺(tái)積電2011年的收入與之前的預(yù)估值增長(zhǎng)僅為0.8%。假設(shè)到2012年臺(tái)積電獲得60%的A5訂單，平均晶圓單價(jià)降至3,000美元，那么來(lái)自蘋果訂單的貢獻(xiàn)將增長(zhǎng)到2.5%。”