臺積電欲狠狠“咬住”蘋果

　　一位分析師稱，半導體代工巨頭臺積電(TSMC)正打算狠狠咬住蘋果。

　　“關(guān)于蘋果公司決定將其A5處理器的訂單從三星轉(zhuǎn)向臺積電的傳言越傳越烈。”HSBC的分析師Steven Pelayo在一份新的報告中表示，“雖然未經(jīng)證實，但是，鑒于臺積電的生產(chǎn)能力、技術(shù)優(yōu)勢，以及它與蘋果之間不存在潛在的利益沖突，我們相信這個合作將會是必然的。”

　　如果這次臺積電確實能夠獲得來自蘋果公司的業(yè)務(wù)，“結(jié)果顯示，本次業(yè)務(wù)將為臺積電的收入帶來2011年至少1%的增長，以及2012年至少2%的增長”他說。

　　“在之前的報告中，我們注意到臺積電很少有獲得‘第一輪’平板大戰(zhàn)中蘋果代工的機會，因為那幾乎都由三星獨攬。我們始終期待在‘第二輪’平板大戰(zhàn)中，臺積電能通過非iPad平板產(chǎn)品獲得更多的利益，但是現(xiàn)在看來，臺積電有可能會狠狠‘咬蘋果一口’”Steven補充。

　　在這份報告中，HSBC試圖量化臺積電拿下A5處理器訂單的收入增量。

　　“我們假設(shè)采用40/45nm的雙核的A5處理器的尺寸為60mm2，估計一個300mm晶圓片上大約可容納1,035個單元。假設(shè)在2011和2012年分別是85%和90%的產(chǎn)率(以成熟的工藝節(jié)點)，我們預計2011和2012年分別消耗880和932片晶圓。”

　　“我們估計蘋果今年iPhone/iPad的出貨量為1.3億，其中將有9,000萬臺產(chǎn)品會采用A5處理器。我們期待A5能盡快入駐iPhone，所以我們預測，到2012年A5的出貨量將有機會成長150%，達到2.3億的規(guī)模。”

　　“假設(shè)今年臺積電獲得蘋果30%的訂單(三星將保有70%)，平均晶圓單價為4,000美元，那么臺積電2011年的收入與之前的預估值增長僅為0.8%。假設(shè)到2012年臺積電獲得60%的A5訂單，平均晶圓單價降至3,000美元，那么來自蘋果訂單的貢獻將增長到2.5%。”