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技術(shù)創(chuàng)新為德國漢高帶來生機(jī)

作者: 時(shí)間:2011-03-28 來源:SEMI 收藏

  擁有135年歷史的德國,能在快速發(fā)展的與電子制造產(chǎn)業(yè)中保持活力,依靠的是不斷的技術(shù)創(chuàng)新。3月中的SEMICON China展會期間,筆者采訪了全球電子部營銷及通訊總監(jiān) Douglass Dixon,在他看來,貼近客戶,為客戶提供高品質(zhì)、高性能并具有競爭力價(jià)格的產(chǎn)品是生存與發(fā)展的關(guān)鍵。

本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/118115.htm

  近年來,隨著銀價(jià)的不斷攀升,封裝企業(yè)對材料成本的控制要求日益提高,為此,漢高研發(fā)人員投入了3年的時(shí)間,開發(fā)成功了全新的銅鍍銀芯片粘接填充技術(shù),通過減少銀的用量,在保證性能的同時(shí)有效地降低了材料的成本。Douglass Dixon說,產(chǎn)品在客戶端的驗(yàn)證通常需要6-8個(gè)月,有時(shí)甚至到一年的時(shí)間,目前中國及世界各地的不少客戶都已對這項(xiàng)有效降低生產(chǎn)成本的芯片粘接技術(shù)表示極大的興趣并逐步引入驗(yàn)證使用。

  在最近一系列最新材料革新成就中,漢高宣布開發(fā)成功Ablestik C100系列導(dǎo)電芯片粘接薄膜。由于市場上的導(dǎo)電芯片粘接薄膜至今相對為數(shù)較少,該材料的推出為導(dǎo)電芯片粘接薄膜解決方案有效地確立了基準(zhǔn)。漢高的導(dǎo)電芯片粘接薄膜有Ablestik C130和Ablestik C115兩種型號,厚度分別為30微米和15微米。目前,漢高的導(dǎo)電芯片粘接薄膜使引線框架封裝制造商獲得了薄膜產(chǎn)品相對于傳統(tǒng)芯片粘接劑產(chǎn)品更好的優(yōu)勢,即避免了芯片傾斜,能夠處理較薄芯片和更好地控制膠層,同時(shí)又提高了加工性能、產(chǎn)量和長期可靠性。

  隨著更多的封裝企業(yè)轉(zhuǎn)移到亞太地區(qū),為貼近客戶,漢高也將更多的工廠設(shè)在的中國及亞太地區(qū)。目前公司電子材料的生產(chǎn)70%來自亞太,并在中國的煙臺,上海外高橋及連云港設(shè)立了制造廠。

  Douglass Dixon還記得20年前自行車時(shí)代的北京。中國城市在發(fā)展,產(chǎn)業(yè)也在不斷進(jìn)步,而與世界接軌的核心技術(shù)的采用將有效促進(jìn)了中國與國際的技術(shù)接軌。



關(guān)鍵詞: 漢高 半導(dǎo)體

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