晶圓代工廠展開產(chǎn)能競賽

　　國內(nèi)晶圓代工產(chǎn)業(yè)在經(jīng)歷2008、2009年低潮后，2010年起逐漸邁向復(fù)甦之路。隨著產(chǎn)業(yè)景氣回升，近期幾家晶圓代工大廠相繼在大陸宣布新擴(kuò)產(chǎn)計劃，希望借此掌握市場先機(jī)，進(jìn)一步提升規(guī)模效益。

　　日前，國內(nèi)最大晶圓代工業(yè)者中芯國際宣布，未來5年產(chǎn)能將三級跳，預(yù)估至2015年營收將由2010年的15億美元增至50億美元，晶圓產(chǎn)量將達(dá)200萬片。中芯國際董事長江上舟表示，公司計劃于5年內(nèi)大幅擴(kuò)充產(chǎn)能，并于3年內(nèi)讓技術(shù)趕上全球先進(jìn)水準(zhǔn)，以因應(yīng)晶圓代工產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢。根據(jù)國家環(huán)境保護(hù)部網(wǎng)站顯示，中芯國際擬在北京進(jìn)行晶圓生產(chǎn)線2期專案，總投資額達(dá)人民幣460.6億元。

　　而臺積電方面則擬投資逾6億美元，擴(kuò)充上海松江廠8吋晶圓廠產(chǎn)能，預(yù)估將由目前每月的3.5萬片擴(kuò)增至11萬片，新產(chǎn)線將于2012年下半完工。

　　據(jù)上海市經(jīng)信委副主任周敏浩接受采訪表示，2010年上海市重點(diǎn)推進(jìn)的晶圓代工產(chǎn)業(yè)的總產(chǎn)值為人民幣460.7億元，年增率為61%，而在十二五期間，上海將爭取新增2~3條12吋晶圓產(chǎn)線。

　　另據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，2010年國內(nèi)晶圓代工市場結(jié)束連續(xù)多年成長率下滑情況，年增率達(dá)29.5%;營收為人民幣7,349.5億元，為繼2005年后市場成長幅度最大的1年。

　　專家認(rèn)為，當(dāng)前大陸晶圓代工市場的反彈系受惠于全球經(jīng)濟(jì)復(fù)甦，市場對下游整機(jī)電子產(chǎn)品的需求旺盛，進(jìn)而帶動上游的晶圓代工市場。

　　而受惠于市場回暖，部分上市的晶圓代工業(yè)者近期公布的2010年財報和前2年相比也格外耀眼，中芯國際、華潤微電子、先進(jìn)半導(dǎo)體等業(yè)者均順利實現(xiàn)轉(zhuǎn)虧為盈。

　　中芯國際總裁兼CEO王寧國認(rèn)為，大陸對全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)的恢復(fù)扮演著重要角色，其主要受惠于強(qiáng)勁的內(nèi)需和積極的刺激政策。中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會預(yù)測，未來幾年大陸晶圓代工市場成長率將為10%左右。

　　在各家晶圓代工廠重啟新一輪產(chǎn)能競賽之前，大陸國務(wù)院于2011年2月公布《關(guān)于印發(fā)進(jìn)一步鼓勵軟體產(chǎn)業(yè)和積體電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策的通知》，從財稅政策、投融資政策、研究開發(fā)政策、進(jìn)出口政策等方面支援軟體和晶圓代工產(chǎn)業(yè)發(fā)展。