三星積極拓展晶圓代工事業(yè)

　　三星電子(Samsung Electronics)于NAND Flash、DRAM、SRAM等記憶體領(lǐng)域，皆已是市場領(lǐng)導(dǎo)級業(yè)者，因此，除維持此領(lǐng)先地位外，其也認為開發(fā)新成長事業(yè)有必要性，目前鎖定的項目之一是晶圓代工業(yè)務(wù)。

　　三星晶圓代工事業(yè)以2011至2015年營收平均成長3成為目標(biāo)，目前正于美國、南韓積極擴增晶圓代工產(chǎn)能，以因應(yīng)最大客戶美商蘋果(Apple) iPad與iPhone系列用處理器需求。

　　三星12吋晶圓代工產(chǎn)線S1目前月產(chǎn)能約5萬片，美國德州奧斯丁(Austin)的晶圓廠SAS (Samsung Austin Semiconductor)月產(chǎn)能約3萬片，另外，其也規(guī)劃將南韓部分記憶體產(chǎn)線轉(zhuǎn)做晶圓代工用途。

　　在制程方面，三星目前生產(chǎn)45納米制程晶片占其12吋晶圓代工產(chǎn)能比重最大，其次為65納米制程，主要客戶皆為蘋果。

　　但三星與蘋果最近在智慧型手機與平板裝置(Tablet)產(chǎn)品互告侵權(quán)，競爭情況較過去激烈，且三星晶圓代工業(yè)務(wù)同時生產(chǎn)蘋果與三星本身競爭產(chǎn)品用處理器，可能引發(fā)蘋果對新一代處理器設(shè)計揭露給三星的疑慮，加上三星有產(chǎn)能不足的風(fēng)險，蘋果漸進式轉(zhuǎn)由臺積電代工的機率不低，三星亦積極尋找其他客源，以防萬一。