全球半導體第一季產能利用率上升

　　根據半導體協會(SIA)最新調查顯示，2011年第1季全球半導體產能平均利用率上攀93.7%，較2010年第4季的92.9%再度向上攀升，此外，就個別領域來看，絕大多數半導體元件產能利用率均超過90%。

　　與2010年第4季相較，產能利用率數據變動較大的領域則是在MOS類別里，包括了0.18微米、0.15微米和0.13微米等制程，此外，在晶圓代工領域的產能利用率數據變動也相對較高。

　　此外，2011年第1季8寸晶圓產能利用率達到89.6%，而12寸晶圓的產能利用率則高達97.0%。