蘋果8月開始采購(gòu)芯片

　　7月18日消息，據(jù)臺(tái)灣《工商時(shí)報(bào)》消息，半導(dǎo)體市場(chǎng)第3季旺季不旺已成定局，不過(guò)，蘋果下半年將推出的MacbookAir、iPhone4S、iPad3等新產(chǎn)品，已經(jīng)完成產(chǎn)品規(guī)格的認(rèn)證，據(jù)業(yè)界人士指出，蘋果已要求芯片供應(yīng)商開始備貨，8月下旬可望啟動(dòng)采購(gòu)動(dòng)作。

　　吃到蘋果直接或間接訂單的半導(dǎo)體廠，如臺(tái)積電、日月光、頎邦、欣銓、安恩、景碩等，第3季表現(xiàn)可望優(yōu)于同業(yè)。

　　歐洲債務(wù)問(wèn)題連環(huán)爆，美國(guó)除了經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇緩慢，近期公共債務(wù)上限問(wèn)題尚未解決，導(dǎo)致電子產(chǎn)品銷售低迷，包括筆記本、功能手機(jī)、消費(fèi)性電子等產(chǎn)品，第3季出貨量恐不如預(yù)期，連智能型手機(jī)及平板計(jì)算機(jī)等移動(dòng)裝置的出貨量，都出現(xiàn)成長(zhǎng)停滯現(xiàn)象，進(jìn)而影響到下半年半導(dǎo)體市場(chǎng)。

　　由于電子產(chǎn)品的出貨不如預(yù)期，近來(lái)臺(tái)積電及聯(lián)電都傳出下修第3季晶圓出貨量季增率的消息，臺(tái)積電第3季晶圓出貨增長(zhǎng)率恐低于5%，聯(lián)電最好情況僅跟第2季持平，當(dāng)然后段封測(cè)廠對(duì)本季的展望也降至持平，整個(gè)半導(dǎo)體市場(chǎng)旺季不旺已成定局。

　　不過(guò)，就在市場(chǎng)一片看壞聲中，仍有好消息傳出。那就是蘋果下半年將推出的MacbookAir、iPhone4S、iPad3等新產(chǎn)品，將開始進(jìn)行新一輪的芯片采購(gòu)。據(jù)相關(guān)人士指出，蘋果下半年要推出的新產(chǎn)品，已完成芯片規(guī)格制定及認(rèn)證，近期已開始通知芯片供應(yīng)商開始備貨，最快8月下旬就會(huì)啟動(dòng)采購(gòu)動(dòng)作。

　　臺(tái)灣半導(dǎo)體廠直接打入蘋果供應(yīng)鏈的業(yè)者不多，在MacbookAir部份，受惠者包括提供己以太網(wǎng)通芯片的瑞昱、提供BIOS用NOR閃存儲(chǔ)器的旺宏、讀卡機(jī)芯片供應(yīng)商創(chuàng)惟、電源管理芯片供應(yīng)商立锜等。

　　在iPhone4S及iPad3部份，臺(tái)灣直接受惠的供應(yīng)商只有提供P-Gamma/Vcom芯片的安恩、芯片尺寸覆晶基板(FCCSP)的景碩等，其余則是間接代工商機(jī)，如提供3.5G基頻芯片的高通，下單臺(tái)積電及日月光，提供電源管理芯片的德儀，則委由欣銓測(cè)試，另外日本瑞薩是LCD驅(qū)動(dòng)IC供應(yīng)商，封測(cè)訂單則交給頎邦代工。

　　分析人士指出，由于蘋果告贏宏達(dá)電，重挫Android平臺(tái)產(chǎn)品氣勢(shì)，因此蘋果下半年新產(chǎn)品銷售成績(jī)可望優(yōu)于預(yù)期。