恩智浦推出超緊湊型電源管理解決方案

        恩智浦半導(dǎo)體NXP Semiconductors N.V. (NASDAQ: NXPI) 今日宣布推出采用DFN2020-6 (SOT1118) 無鉛塑料封裝的超緊湊型中等功率晶體管和N溝道Trench MOSFET產(chǎn)品PBSM5240PF。DFN2020-6 (SOT1118) 無鉛塑料封裝占位面積僅有2 x 2 mm，高度僅為0.65 mm，專門針對諸如移動設(shè)備等高性能消費(fèi)產(chǎn)品的小型化發(fā)展趨勢而設(shè)計(jì)。

        作為業(yè)界首款集成低VCE (sat) BISS晶體管和Trench MOSFET的二合一型產(chǎn)品，PBSM5240PF不但能節(jié)省PCB板空間，而且具有卓越的電氣性能。

        傳統(tǒng)的小信號晶體管 (BISS)/MOSFET解決方案通常需要采用兩個封裝，相比之下PBSM5240PF可減少超過50%的電路板占用面積，使封裝高度降低10%以上。此外，DFN2020-6 (SOT1118) 封裝還集成了一個散熱器，令散熱性能提高了25%，從而可支持高至2A的電流，并因此降低了能耗。

        PBSM5240PF可用作便攜式電池充電電路的一部分，適用于手機(jī)、MP3播放器以及其他便攜式設(shè)備。它也可被用于那些要求最佳散熱性能、較高電流支持和占用面積小的負(fù)載開關(guān)或電池驅(qū)動設(shè)備中。 

積極評價

• 恩智浦產(chǎn)品經(jīng)理Joachim Stange表示：“對于便攜式設(shè)備領(lǐng)域來說，BISS/MOSFET解決方案的獨(dú)特之處和魅力所在就是其極小的占位面積、出色的電氣性能、散熱性能以及無鉛封裝。這款集成式的封裝產(chǎn)品最高可支持40V的電壓，非常適合當(dāng)今日益纖薄化的小型移動設(shè)備使用。而對于這類設(shè)備，高度和電路板空間是關(guān)鍵的設(shè)計(jì)考慮因素，每一毫米都至關(guān)重要。”

技術(shù)參數(shù)

PBSM5240PF 小信號晶體管（BISS）和N溝道 Trench MOSFET的主要特性包括：
• 集電極大電流能力（IC和ICM）
• 集電極大電流下?lián)碛懈唠娏髟鲆?(hFE)
• 產(chǎn)生熱量小，能效高
• 極低的集電極-發(fā)射極飽和電壓（VCEsat）
• 封裝占位僅為2 x 2 mm，可減少印刷電路板尺寸