導入28nm 高通4G多模芯片瞄準移動設備

　　“多頻多模”已成為4G晶片商產品發(fā)展的新圭臬，而一直以來在通訊晶片領域據(jù)有重要地位的高通(Qualcomm)，已率先將新一代整合2G、3G和長程演進計劃(LTE)的Snapdragon平臺系列產品--MSM8960、MDM9x15、MDM9x25，全面導入28奈米先進制程，進一步滿足行動裝置對低功耗和輕薄短小設計的殷切需求。

　　高通通訊產品部資深副總裁Cristiano Amon表示，高通亦提供單核心多頻多模解決方案MSM8930，適用于中低階智慧型手機產品。

　　高通通訊產品部資深副總裁Cristiano Amon表示，高通和臺積電在28奈米制程技術上的合作如膠似漆，已于第二季開始供樣的Snapdragon MSM8960更是全球首款采用28奈米制程的通訊晶片組。該晶片組系整合高效能雙核心應用處理器(AP)，以及可支援2G、3G、雙載波演進式高速封包存取(DC-HSPA+)與分時(TD)/分頻雙工(FDD)-LTE的多模數(shù)據(jù)機(Modem)晶片，供樣后旋即獲得合作夥伴高度青睞。

　　Amon透露，高通另一款采用28奈米制程的MDM9615多模晶片組，也將在2011年底開始供樣，該解決方案除擁有與MSM8960同樣的2G～4G技術支援能力外，亦導入目前僅中國大陸采用的3G標準技術--分時-同步分碼多重存取(TD-SCDMA)，可協(xié)助原始設備制造商(ODM)鎖定目前3G用戶量龐大的中國大陸市場商機大餅。

　　不僅如此，高通第四季也將推出專為行動寬頻裝置打造的MDM9625及MDM9225等兩款行動數(shù)據(jù)機方案，支援能力如同MDM9615產品一應俱全，并可提供高達150Mbit/s的下行(Downlink)峰值速率。Amon強調，高通將持續(xù)為通用序列匯流排(USB)網(wǎng)卡及行動路由器資料傳輸裝置推出3G/LTE多模晶片解決方案，并為超過四十個支援2G、3G及4G等不同的射頻(RF)頻段提供系統(tǒng)級整合，達成完整的多頻多模能力。

　　據(jù)了解，向來與高通往來密切的宏達電、三星(Samsung)等手機制造大廠均已采用MSM8960晶片組進行高階智慧型手機和平板電腦等產品設計，并正攜手安立知(Anitsu)、安捷倫(Agilent)等量測業(yè)者，馬不停蹄的展開各種聯(lián)網(wǎng)、互通相容(IOT)測試，相關產品可望于明年上半年大舉出籠。

　　另一方面，為因應不斷攀升的網(wǎng)路資料量，高通預期電信營運商將透過蜂巢式網(wǎng)路進行網(wǎng)路重新配置，并以小型骨干網(wǎng)路部署大規(guī)模的微型基地臺，而非傳統(tǒng)大型骨干網(wǎng)路架構的大型基地臺，以期有效運用有限的頻譜資源提供使用者更高的數(shù)據(jù)傳輸速率。

　　有鑒于此，Amon透露，高通瞄準未來網(wǎng)路資料量暴增的趨勢，亦將于2013年推出LTE-Advanced的解決方案，而目前高通多方布局的多頻多模系列產品，將成為往后LTE-Advanced產品的關鍵拼圖，以臻高速傳輸效能與2G～4G整合能力一手包辦的境界。