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傳蘋果與芯片封裝廠商會談 擬明年發(fā)A6處理器

作者: 時間:2011-08-29 來源:騰訊 收藏

  據(jù)中國臺灣地區(qū)科技新聞網(wǎng)站DigiTimes報道稱,據(jù)悉,最近與封裝和測試廠商矽品精密(Siliconware Precision Industries)進行會談。

本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/122996.htm

  消息人士透露,在參觀矽品精密的生產(chǎn)線后,兩家公司討論了“合作的可能性”。

  消息稱,矽品精密“可能獲得A6處理器的訂單”。預(yù)計A6處理器將于明年發(fā)布。

  上述消息人士稱,“矽品精密可能會成為首家由指定的封裝、測試服務(wù)提供廠商。”

  矽品精密否認了這一傳言。

  DigiTimes稱,A6可能是一款四核。之前有媒體報道稱,A6將采用臺積電的28納米生產(chǎn)工藝和3D封裝技術(shù)。

  數(shù)周前有媒體報道稱已經(jīng)開始試生產(chǎn)A6芯片。預(yù)計A6將于明年第二季度量產(chǎn),可能應(yīng)用在第三代iPad中。據(jù)悉臺積電在試生產(chǎn)A6。多家媒體都曾經(jīng)報道稱,蘋果在考慮中止與三星的處理器制造合作協(xié)議。蘋果的A4、A5芯片都是由三星制造的。

  盡管最初三星是蘋果A系列處理器的獨家供應(yīng)商,但業(yè)界普遍認為目前蘋果也向臺積電采購部分芯片。盡管兩家公司陷入專利訴訟大戰(zhàn),三星仍然是蘋果的一家主要供應(yīng)商。



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