臺積電后段封測業(yè)務(wù)起飛 與日月光等展開正面競爭
半導(dǎo)體進(jìn)入28納米制程世代后,對于高階封測制程需求明顯增加,設(shè)備業(yè)者表示,臺積電在后段自制比重提升,主要系來自于歐美無晶圓廠訂單挹注,歐美客戶除講求一元化解決方案的便利性,亦擔(dān)心良率問題,遂傾向在臺積電廠內(nèi)完成前、后段制程,然此舉恐將影響封測廠高階封測需求,臺積電跨入后段制程已對一線封測廠產(chǎn)生負(fù)面效應(yīng)。
本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/123320.htm不過,封測廠亦不是省油的燈,憑借代工價格較晶圓廠更具競爭力優(yōu)勢,全力吸引亞洲無晶圓廠客戶繼續(xù)投單,而過去晶圓廠和封測廠的上、下游合作關(guān)系,如今在高階封測業(yè)務(wù)卻轉(zhuǎn)變?yōu)楦偁庩P(guān)系。
設(shè)備業(yè)者指出,進(jìn)入28納米制程之后,高階封測需求持續(xù)攀升,包括芯片尺寸覆晶封裝(FC CSP)、晶圓級封裝(WLCSP)等,由于高階封裝制程運用不少凸塊(bump)制程,而晶圓廠已具備該制程生產(chǎn)能力,因此,早自2007年起便布局后段制程領(lǐng)域的臺積電,近期在后段制程自制比重明顯提升,投單客戶多為歐美無晶圓廠,至于臺系無晶圓廠尚未出現(xiàn)類似狀況。
設(shè)備業(yè)者表示,由于歐美無晶圓廠客戶基于一元化解決方案的便利性,加上對良率要求更謹(jǐn)慎,擔(dān)心委外給封測廠會影響良率,因此,即使臺積電代工平均價格(ASP)較高,客戶仍欣然接受,但此舉無異是分食封測廠生意,臺積電跨足后段封測業(yè)務(wù)負(fù)面效應(yīng)開始顯現(xiàn)。
封測業(yè)者表示,近期高階封測制程需求確實有增加態(tài)勢,由于晶圓面積從8寸進(jìn)入到12寸,制程從40納米微縮到28納米,使得每單位晶粒產(chǎn)出量大幅提高,晶圓代工單位成本隨之下滑,相對之下,單位封裝成本則升高,晶圓廠為控制成本及確保良率,遂跨足后段制程。
事實上,臺灣是全球封測業(yè)產(chǎn)值最大基地,2大封測龍頭廠日月光和矽品,與各家臺系IC設(shè)計業(yè)者關(guān)系密切,IC設(shè)計業(yè)者非常清楚封測業(yè)代工報價模式,對于臺積電收取高于專業(yè)封測廠的費用,目前較無法接受。
不過,針對臺積電分食封測廠高階業(yè)務(wù)訂單,封測業(yè)者亦不是完全沒反擊機會,由于高階封測制程需要投入新的機器設(shè)備,以同樣資本支出金額而言,投入晶圓廠與封測廠的回收報酬率大不相同,投入晶圓廠回收報酬率遠(yuǎn)高于封測廠,因此,晶圓廠跨入封測領(lǐng)域在經(jīng)濟效益上未必劃算。
設(shè)備業(yè)者認(rèn)為,臺積電晶圓代工業(yè)務(wù)毛利率多為50~60%,而封測業(yè)務(wù)毛利率卻僅落在20~30%,因此,臺積電為維持毛利率水平,能否接受既有封測業(yè)務(wù)相對偏低的毛利率,畢竟這對于整體毛利率表現(xiàn)將造成影響,然擴展封測業(yè)務(wù)又是公司既定策略,臺積電拓展高階封測業(yè)務(wù)恐將面臨兩難局面。
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