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臺(tái)積電宣布28nm制程量產(chǎn) 各廠商均表歡迎

—— 28nm HPM制程將在年底前正式進(jìn)入量產(chǎn)
作者: 時(shí)間:2011-10-24 來(lái)源:cnbeta 收藏

  今日在新竹總部宣布,該公司的制程工藝正式邁入量產(chǎn)階段,成為芯片代工行業(yè)首個(gè)量產(chǎn)產(chǎn)品的廠商。制程包括28nm高性能(HP)、低耗電(LP)、高性能低耗電(HPL)以及高性能移動(dòng)計(jì)算(HPM)。其中28nm HP、LP與HPL制程均已進(jìn)入量產(chǎn)階段并符合客戶對(duì)于良率的要求,而28nm HPM制程也將在年底前正式進(jìn)入量產(chǎn)。

本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/124972.htm

  此外,還宣稱28nm制程已經(jīng)流片的產(chǎn)品數(shù)量超過80個(gè),比向40nm制程轉(zhuǎn)換初期的2倍還要多。首個(gè)28nm工藝芯片預(yù)計(jì)將在今年晚些時(shí)候面世,而28nm制程GPU預(yù)計(jì)還是得等到2012年初。

  對(duì)于臺(tái)積電宣布的這一消息,各大依賴該公司產(chǎn)能的廠商都紛紛表示歡迎,包括高通(Snapdragon S4 MSM8960雙核SoC采用臺(tái)積電28nm LP制程)、NVIDIA、AMD(兩家公司下代及部分本代GPU)以及Altera與Xilinx等FPGA與CPLD廠商。



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