28nm超高集成度 高通Snapdragon S4釋疑
高通把處理器型號(hào)統(tǒng)一了之后,辨識(shí)度確實(shí)提高了不少。近日高通正式向外界公布了新一代基于Krait CPU架構(gòu)的Snapdragon S4白皮書(shū),并面向中國(guó)媒體舉行了媒體溝通會(huì),向我們比較詳細(xì)地介紹了Snapdragon S4的亮點(diǎn),以及回答了記者的提問(wèn)。
本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/124978.htm介紹之前我們先對(duì)高通的Snapdragon系列芯片進(jìn)行一個(gè)梳理,Snapdragon按照性能由低到高共分為S1,S2,S3以及S4四個(gè)系列,其中 S1系列為QSD8650/8250,MSM7627/7227,以及MSM7625/7225,主要裝載在針對(duì)大眾市場(chǎng)的是智能手機(jī)上面;S2系列為 MSM8655/8255,APQ8055,以及MSM7630/7230,主要裝在高性能智能手機(jī)和平板電腦上面;S3系列是目前市面上最高規(guī)格的高通 Snapdragon芯片,包括MSM8660/MSM8260,以及APQ8060,針對(duì)以多任務(wù)和高級(jí)游戲?yàn)橘u點(diǎn)的超級(jí)智能手機(jī)上,例如HTC Sensation和小米手機(jī)等。
據(jù)高通公司的介紹,新一代的Snapdragon S4芯片最大的特點(diǎn)之一就是將換用新的CPU微架構(gòu)——Krait,對(duì)比舊一代的Scorpion CPU,Krait新內(nèi)核每核心的頻率為1.5GHz——2.5GHz,標(biāo)志性的異步對(duì)稱式多核處理器將會(huì)讓新一代Snapdragon芯片組在進(jìn)一步提高智能手機(jī)性能的同時(shí),在能耗控制上有出色表現(xiàn)。
首次使用28nm制程。高通Snapdragon S4將是市面上首批采用最新的28nm制程的移動(dòng)芯片組,這將使得Snapdragon S4在芯片尺寸、頻率調(diào)節(jié)、功耗等方面享有先天的優(yōu)勢(shì)。
首個(gè)完全集成的3G/4G并擁有完全集成的LTE多模調(diào)制解調(diào)器。眾 所周知,Snapdragon S4在集成度和完成度方面對(duì)比其他芯片組有著自己的優(yōu)勢(shì),新一代的Snapdragon S4將會(huì)直接對(duì)各種3G/4G(包括TD-SCDMA和準(zhǔn)4G LTE網(wǎng)絡(luò))提供支持;同時(shí),借助于集成度很高的LTE多模調(diào)制解調(diào)器,Snapdragon S4能夠支持EV-DO和HSPA等。
新的圖形處理技術(shù)。我們知道高通芯片組一直使用Adreno GPU,Snapdragon S4中將采用Adreno225,比在HTC Sensation以及小米手機(jī)中使用的Adreno220在圖形處理能力方面提高了一半,下面的圖表顯示了Adreno系列GPU取得的進(jìn)步。
針對(duì)Snapdragon S4,現(xiàn)場(chǎng)記者向高通方面提出了一些問(wèn)題,我們總結(jié)了一下要點(diǎn)匯總?cè)缦拢?/p>
·下一代Snapdragon S4在CPU方面會(huì)有單核、雙核、四核,GPU方面會(huì)有單核、雙核。
·首批使用Snapdragon S4的手機(jī)可能在明年上半年問(wèn)世,并且可能不止運(yùn)用在Android系統(tǒng)上面。
·Snapdragon S4中Krait CPU的處理能力和Cortex-A15相當(dāng),是高通基于ARM的v7指令集架構(gòu)自主研發(fā)的。
·高通Snapdragon S4雖然研發(fā)周期較長(zhǎng),但完成率和整合度更高,反而能夠幫助廠商節(jié)省研發(fā)和測(cè)試的時(shí)間,另外由于芯片封裝尺寸小,又幫助廠商降低了終端成本,因此研發(fā)周期長(zhǎng)不是問(wèn)題。
·1.5GHz是Snapdragon S4的起點(diǎn)。
·異步雙核CPU將比同步雙核CPU在能耗上節(jié)省25%——40%。
從簡(jiǎn)單的講解和問(wèn)答中,我們對(duì)高通白皮書(shū)中的Snapdragon S4和Snapdragon系列有了一個(gè)更具象化的了解,未來(lái)的Snapdragon S4的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手可能有NVIDIA的Tegra3,即傳說(shuō)中的Kal-El,三星Exynos4212,TI OMAP 5等。
具體到Snapdragon S4,高通的優(yōu)勢(shì)在于低能耗和超高的集成度等方面,借助于新的Krait CPU架構(gòu),以及28nm新制程,還有更強(qiáng)的Adreno225 GPU,高通Snapdragon也許會(huì)被更多的廠商所青睞,并順著現(xiàn)在的勢(shì)頭登陸更多的平臺(tái),也許就在明年,我們就能看到搭載Snapdragon S4的Windows Phone,期待Snapdragon S4能夠讓我們的智能手機(jī)更智能。
評(píng)論