今年全球半導(dǎo)體設(shè)備支出 臺(tái)灣第二大

　　市場(chǎng)預(yù)估，2012年全球半導(dǎo)體晶圓廠設(shè)備支出將在第三季反彈，總額約為350億美元，年減11%，其中臺(tái)灣的設(shè)備投資預(yù)約達(dá)70.48億美元，雖年減11.9%，仍續(xù)居全球第二大采購(gòu)市場(chǎng)，值得注意的是，韓國(guó)因三星大舉投資晶圓代工，以102.55億美元、年成長(zhǎng)38.6%，躍居全球設(shè)備投資之冠。

　　臺(tái)積電去年資本支出從78億美元下修到74億美元，降幅約5%，市場(chǎng)傳出今年將比去年減約20%以?xún)?nèi);下周三法說(shuō)會(huì)可望公布今年資本支出額。

　　SEMI昨公布全球晶圓廠預(yù)估報(bào)告指出，上半年景氣走緩，2012年全球半導(dǎo)體晶圓廠設(shè)備支出上半年將減少，但年中將回穩(wěn)，下半年會(huì)大幅增加，第四季可達(dá)100億美元，2012年全球設(shè)備支出總額將達(dá)350億美元。

　　SEMI認(rèn)為，目前估2012年的晶圓廠設(shè)備投資將較去年減少11%，但隨著景氣回溫，樂(lè)觀預(yù)期三星、海力士、英特爾和臺(tái)積電等大廠將可望調(diào)高投資金額，半導(dǎo)體設(shè)備投資金額可望回到僅較去年減少4%。

　　SEMI臺(tái)灣暨東南亞區(qū)總裁曹世綸表示，比起2009年的金融海嘯時(shí)期，今年晶圓廠的設(shè)備資本支出仍居歷年來(lái)的高水準(zhǔn)，甚至超越2010年，與2007、2011年并列史上前三高。

　　各區(qū)域的設(shè)備支出部分，2012年臺(tái)灣的設(shè)備投資預(yù)估達(dá)70.48億美元，年減11.9%，但仍居全球第二。三星去年底大動(dòng)作宣布將調(diào)高晶圓代工資本支出達(dá)70億美元，遠(yuǎn)高于2011年的38億美元，創(chuàng)新高紀(jì)錄，這使得韓國(guó)成為2012年全球晶圓廠設(shè)備資本支出唯一成長(zhǎng)的地區(qū)，一舉躍居全球設(shè)備投資之冠的國(guó)家。