手機芯片廠搶單 MWC2012火力全開

　　據(jù)經(jīng)濟日報 世界移動通信大會(MWC)月底即將登場，全球重要品牌廠齊聚，大秀手機和平板計算機新產(chǎn)品，上游芯片廠也火力全開，聚焦第四代移動通訊系統(tǒng)LTE、四核心處理器和低價智能型手機，供應(yīng)鏈同樣受惠。

　　手機產(chǎn)業(yè)年度重頭戲MWC將于2月27日至3月1日在西班牙巴塞隆納登場，手機品牌廠三星、LG、宏達(dá)電、華碩、宏碁等都將帶隊前往秀出新產(chǎn)品，久違的諾基亞亦將再度參展。

　　據(jù)各品牌廠商在市場上陸續(xù)釋出的信息，今年MWC仍是智能型手機和平板計算機的天下，而且出現(xiàn)更多介于兩者之間的「變形」產(chǎn)品，搶攻今年3C銷售旺季。

　　在客戶端需求下，上游芯片廠也賣力比拚，其中，全球手機芯片龍頭高通(Qualcomm)將以今年啟動元年商機的LTE，以及整合美國系統(tǒng)CDMA和其它國家系統(tǒng)UMTS的多模解決方案，讓使用者在全球通話暢行無阻，為展出的兩大賣點。

　　另一家手機芯片廠易利信(STE)看好LTE商機，并將在MWC現(xiàn)場展出最新的雙核心產(chǎn)品。繪圖處理器廠輝達(dá)(NVIDIA)則傳出將與宏達(dá)電、富士通、LG等客戶，大秀搭載其最新四核心處理器Tegra3的手機，揭示手機邁入四核心時代。

　　手機芯片供應(yīng)商指出，除了雙核心、四核心等處理器核心數(shù)話題外，各國相繼展開建置、讓手機數(shù)據(jù)傳輸更快速的LTE系統(tǒng)會是今年的重要焦點，今年美國LTE大戰(zhàn)已經(jīng)開打，第二季至第三季將可大量見到終端產(chǎn)品上市。

　　手機芯片供應(yīng)商表示，速度略慢一點的歐洲，可能要等到第四季才會迎向LTE商機，在此之前，會先出現(xiàn)逼近4G的產(chǎn)品;日本和韓國同樣會在今年進(jìn)入LTE元年，大陸則是自訂規(guī)格的TD-LTE。

　　百美元或千元人民幣的低價智能型手機，因為2G功能手機升級潮帶動下，市場備受看好，包括高通、博通、易利信和臺廠聯(lián)發(fā)科、F-晨星等，都已準(zhǔn)備好相對應(yīng)的產(chǎn)品。