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科銳推出SPICE模型

—— 可以減小電力電子系統(tǒng)的整體尺寸降低重量和成本
作者: 時間:2012-02-21 來源:電子產品世界 收藏

  碳化硅(SiC)的市場領先者公司(Nasdaq: CREE)日前宣布推出支持業(yè)界首款用于碳化硅MOSFET且符合全面認證的SPICE模型。新型SPICE模型能夠幫助電路設計人員輕松地進行效益評估。與同級別的傳統(tǒng)硅功率開關器件相比,碳化硅Z-FET  MOSFET能夠實現(xiàn)更高的效率。

本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/129266.htm

  碳化硅MOSFET器件擁有與傳統(tǒng)硅器件顯著不同的特點,因此需要一個具有碳化硅特性的模型進行精確的電路仿真?;诳其J技術且不受溫度影響的SPICE模型能夠與LTspice仿真程序兼容,使得電力電子設計工程師能夠在電路系統(tǒng)設計中可靠地仿真評估科銳CMF10120D 和CMF20120D Z-FET器件先進的開關性能。

  科銳碳化硅MOSFET器件的開關頻率較采用 IGBT 的解決方案可高出10倍。由于擁有更高的開關頻率,便能夠使用較小磁性和電容性的元件,從而可以減小電力電子系統(tǒng)的整體尺寸,降低重量和成本。

  科銳碳化硅MOSFET SPICE模型作為科銳全套產品之一,與輔助工具、技術文件以及可靠性信息一起,為電力電子工程師提供必要的設計資源,從而推動碳化硅功率器件在新一代電源系統(tǒng)中的應用。



關鍵詞: 科銳 功率器件

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