丁文武 ：推動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)做大做強(qiáng)

　　工業(yè)和信息化部電子信息司司長(zhǎng)丁文武：過(guò)去的2011年，面對(duì)復(fù)雜多變的國(guó)際經(jīng)濟(jì)環(huán)境、需求放緩的全球半導(dǎo)體市場(chǎng)以及日本地震等不利因素，全行業(yè)努力克服各種困難，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)了平穩(wěn)發(fā)展，鞏固和擴(kuò)大了應(yīng)對(duì)國(guó)際金融危機(jī)沖擊所取得的成果，基本實(shí)現(xiàn)了“十二五”時(shí)期的良好開(kāi)局。

　　2011年我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)簡(jiǎn)要回顧

　　(一)產(chǎn)業(yè)規(guī)模增速先高后低，全年實(shí)現(xiàn)平穩(wěn)增長(zhǎng)。2011年上半年全行業(yè)延續(xù)了2010年下半年以來(lái)的良好發(fā)展態(tài)勢(shì)，第二季度銷售收入同比增長(zhǎng)20.8%;從第三季度開(kāi)始，銷售收入增速明顯回落，出現(xiàn)了同比負(fù)增長(zhǎng)，小幅下跌1.6%;到第四季度銷售收入小幅反彈，同比增長(zhǎng)2.2%。2011年全行業(yè)銷售收入同比增長(zhǎng)9.2%，規(guī)模為1572.2億元。集成電路產(chǎn)量為719.6億塊，同比增長(zhǎng)10.3%。

　　(二)設(shè)計(jì)業(yè)保持高速增長(zhǎng)，骨干企業(yè)發(fā)展態(tài)勢(shì)良好。2011年設(shè)計(jì)業(yè)銷售收入為473.7億元，同比增長(zhǎng)30.2%。骨干企業(yè)表現(xiàn)突出，國(guó)內(nèi)10大設(shè)計(jì)企業(yè)的門檻已達(dá)近1億美元。第一大設(shè)計(jì)企業(yè)海思半導(dǎo)體有限公司銷售收入超過(guò)10億美元，展訊通信(上海)有限公司實(shí)現(xiàn)銷售收入約43億元，同比增長(zhǎng)超過(guò)70%。

　　(三)制造業(yè)增速明顯回落，封測(cè)業(yè)出現(xiàn)負(fù)增長(zhǎng)。受國(guó)際市場(chǎng)低迷、日本地震等因素影響，導(dǎo)致企業(yè)海外訂單大幅減少，芯片制造業(yè)同比增速為8.9%，比2010年增速下跌了22個(gè)百分點(diǎn)，規(guī)模為486.9億元;封測(cè)業(yè)銷售收入同比下跌2.8%，規(guī)模為611.6億元。

　　(四)創(chuàng)新能力持續(xù)提升，資源整合較為活躍。國(guó)家科技重大專項(xiàng)的帶動(dòng)作用不斷顯現(xiàn)，CPU、存儲(chǔ)器等高端芯片研發(fā)取得重要突破，TD-SCDMA、平板電腦等SoC芯片批量生產(chǎn)，45nm制造工藝量產(chǎn)，部分專用設(shè)備進(jìn)入大生產(chǎn)線。與此同時(shí)，企業(yè)間兼并重組較多，如：展訊通信(上海)有限公司收購(gòu)了上海摩波彼克半導(dǎo)體有限公司和泰景信息科技(上海)有限公司，中芯國(guó)際集成電路制造有限公司實(shí)現(xiàn)了對(duì)武漢新芯集成電路制造有限公司的資源整合，上海華虹NEC電子有限公司與上海宏力半導(dǎo)體制造有限公司完成了合并，中航航空電子系統(tǒng)有限責(zé)任公司收購(gòu)了重慶渝德科技有限公司等等。

　　(五)新政細(xì)則逐步落實(shí)，產(chǎn)業(yè)環(huán)境進(jìn)一步完善。2011年1月28日，《國(guó)務(wù)院關(guān)于印發(fā)進(jìn)一步鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策的通知》(國(guó)發(fā)[2011]4號(hào))(以下簡(jiǎn)稱“4號(hào)文件”)正式發(fā)布，財(cái)政部、海關(guān)總署等先后出臺(tái)了進(jìn)口設(shè)備增值稅，進(jìn)口材料、生產(chǎn)設(shè)備零配件關(guān)稅等優(yōu)惠政策。

　　《集成電路產(chǎn)業(yè)“十二五”發(fā)展規(guī)劃》(工信部規(guī)[2011]565號(hào))也正式發(fā)布，對(duì)推動(dòng)我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)做大做強(qiáng)，促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)全面協(xié)調(diào)快速發(fā)展具有重要的指導(dǎo)意義。

　　盡管如此，我們也清醒地看到，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展仍然面臨不少困難和挑戰(zhàn)。一些長(zhǎng)期矛盾與短期問(wèn)題相互交織，結(jié)構(gòu)性因素和周期性因素相互作用，芯片和整機(jī)、科研和產(chǎn)業(yè)化、國(guó)內(nèi)與國(guó)際問(wèn)題相互關(guān)聯(lián)。

　　2012年集成電路行業(yè)工作重點(diǎn)

　　2012年是“十二五”時(shí)期承前啟后的重要一年，我們將認(rèn)真貫徹落實(shí)全國(guó)工業(yè)和信息化工作會(huì)議和全國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)工作會(huì)議精神，進(jìn)一步突出主題和主線，堅(jiān)持應(yīng)用牽引、創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)、協(xié)調(diào)推進(jìn)、引領(lǐng)發(fā)展，重點(diǎn)開(kāi)展以下工作：

　　(一)做好4號(hào)文件實(shí)施細(xì)則的出臺(tái)。繼續(xù)落實(shí)18號(hào)文件相關(guān)政策，推動(dòng)4號(hào)文件中進(jìn)一步鼓勵(lì)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的企業(yè)所得稅、集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)營(yíng)業(yè)稅、國(guó)家規(guī)劃布局內(nèi)重點(diǎn)集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)認(rèn)定辦法等實(shí)施細(xì)則盡快出臺(tái)，研究封裝測(cè)試、集成電路專用設(shè)備、關(guān)鍵材料有關(guān)企業(yè)所得稅優(yōu)惠政策。

　　(二)加快“核高基”國(guó)家科技重大專項(xiàng)的組織實(shí)施。加強(qiáng)重大科技專項(xiàng)的組織、實(shí)施和管理，完成重大科技專項(xiàng)2013年課題指南編制、發(fā)布、項(xiàng)目評(píng)審等，開(kāi)展到期課題的驗(yàn)收工作。進(jìn)一步發(fā)揮企業(yè)作為技術(shù)創(chuàng)新的主體作用，創(chuàng)新組織方式和模式，在重大產(chǎn)品、重大工藝、系統(tǒng)應(yīng)用以及新興領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)突破。

　　(三)完善產(chǎn)業(yè)生態(tài)環(huán)境。充分發(fā)揮大部制的優(yōu)勢(shì)，通過(guò)政策扶持、項(xiàng)目安排、環(huán)境營(yíng)造等手段，推動(dòng)產(chǎn)品定義、芯片設(shè)計(jì)與制造、封測(cè)的協(xié)調(diào)開(kāi)發(fā)和產(chǎn)業(yè)化，加強(qiáng)芯片與整機(jī)企業(yè)間的互動(dòng)，以整機(jī)升級(jí)帶動(dòng)芯片設(shè)計(jì)的有效研發(fā)，以芯片設(shè)計(jì)創(chuàng)新提升整機(jī)系統(tǒng)競(jìng)爭(zhēng)力。引導(dǎo)和支持企業(yè)間的兼并重組，培育具有國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力的大企業(yè)，打造一批“專、精、特、新”的中小企業(yè)。

　　(四)提升集成電路產(chǎn)業(yè)保障能力。用好電子發(fā)展基金、集成電路研發(fā)專項(xiàng)、技術(shù)改造專項(xiàng)資金等手段，圍繞數(shù)字電視、移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)、金融IC卡芯片等重點(diǎn)整機(jī)和重大信息化應(yīng)用，開(kāi)發(fā)量大面廣的集成電路，發(fā)展先進(jìn)和特色制造工藝，推動(dòng)產(chǎn)能擴(kuò)充與升級(jí)，支持先進(jìn)封測(cè)技術(shù)能力提升，突破部分關(guān)鍵設(shè)備、儀器，提升產(chǎn)業(yè)鏈整體競(jìng)爭(zhēng)力。

　　2012年產(chǎn)業(yè)發(fā)展展望

　　2011年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模同比微增1.3%，規(guī)模為3022.7億美元。國(guó)內(nèi)集成電路市場(chǎng)規(guī)模為8065.6億元，同比增長(zhǎng)9.7%，2011年我國(guó)集成電路進(jìn)口額1701.9億美元，同比增長(zhǎng)8.4%，出口額325.7億美元，同比增長(zhǎng)11.4%。

　　展望2012年，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)有望逐步走出市場(chǎng)需求疲軟的陰霾。隨著宏觀經(jīng)濟(jì)形勢(shì)的逐步好轉(zhuǎn)，前期積累的電子整機(jī)消費(fèi)需求將逐步釋放。中國(guó)電子制造業(yè)仍是帶動(dòng)全球半導(dǎo)體市場(chǎng)需求快速發(fā)展的主要力量。在內(nèi)需市場(chǎng)增長(zhǎng)和新一代信息技術(shù)、節(jié)能環(huán)保等戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展的拉動(dòng)下，中國(guó)IC市場(chǎng)也將繼續(xù)成為全球最有活力和發(fā)展前景的區(qū)域市場(chǎng)，進(jìn)而帶動(dòng)我國(guó)IC產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展。預(yù)計(jì)今年全行業(yè)銷售收入將實(shí)現(xiàn)兩位數(shù)的增長(zhǎng)