Intel:用先進(jìn)工藝死拼ARM
Intel制造業(yè)務(wù)主管和新任COO布賴恩·科茲安尼克(BrianKrzanich)今天表示,為了滿足智能機(jī)和平板電腦芯片預(yù)期需求,他已經(jīng)調(diào)整好了供應(yīng)鏈。科茲安尼克今年1月份被公司提拔,并被視為未來CEO接班人的熱門人選。他表示,其專注點(diǎn)一直在于縮短旗下先進(jìn)工廠的周轉(zhuǎn)時間,改善提高已經(jīng)成為分散移動市場的關(guān)鍵步驟。
本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/130297.htm“我們將開始看到越來越多的產(chǎn)能轉(zhuǎn)向移動市場,比如手機(jī)、平板電腦和其它設(shè)備。”科茲安尼克稱。
他此前已經(jīng)負(fù)責(zé)Intel制造業(yè)務(wù),這其中包括了針對2012年的125億美元資本支出預(yù)算以及公司大部分日常運(yùn)營。作為COO,他將負(fù)責(zé)IntelIT和人力資源部門。
Intel目前在智能機(jī)和平板電腦芯片市場已經(jīng)被遠(yuǎn)遠(yuǎn)甩下,該市場現(xiàn)在被英國ARM公司所統(tǒng)治,高通和德州儀器均生產(chǎn)ARM架構(gòu)移動芯片,不過Intel新款Medfield芯片已經(jīng)被聯(lián)想、摩托羅拉移動等其他智能機(jī)制造商采用,作為未來少數(shù)新款智能機(jī)的處理器,這被華爾街視為一個好的開始。
Intel認(rèn)定他們在制造技術(shù)的領(lǐng)先地位將幫助他們從競爭對手那里贏得更多份額,并且開始加速使用最先進(jìn)工廠生產(chǎn)移動芯片。作為制造業(yè)的主管,科茲安尼克縮短了建設(shè)先進(jìn)工廠的時間,并使之投產(chǎn)。
作為在Intel工作30年的資深高管,科茲安尼克表示,過去五年,他將元件制造時間縮短了一半,從接到訂單到發(fā)貨的時間也縮短了近一半。“如果問我為制造業(yè)帶去了什么,那就是速度和敏捷,”他說,“這正是PC業(yè)和手機(jī)業(yè)所需要的。”
IntelCEO保羅·歐德寧(PaulOtellini)在2005年前一直擔(dān)任COO職位。在科茲安尼克被晉升為COO前,去年被任命為執(zhí)行董事長的安迪·布萊恩特(AndyBryant)一直擔(dān)任部分COO職責(zé)。
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