Intel：用先進工藝死拼ARM

　　Intel制造業(yè)務(wù)主管和新任COO布賴恩·科茲安尼克(BrianKrzanich)今天表示，為了滿足智能機和平板電腦芯片預期需求，他已經(jīng)調(diào)整好了供應(yīng)鏈。科茲安尼克今年1月份被公司提拔，并被視為未來CEO接班人的熱門人選。他表示，其專注點一直在于縮短旗下先進工廠的周轉(zhuǎn)時間，改善提高已經(jīng)成為分散移動市場的關(guān)鍵步驟。

　　“我們將開始看到越來越多的產(chǎn)能轉(zhuǎn)向移動市場，比如手機、平板電腦和其它設(shè)備。”科茲安尼克稱。

　　他此前已經(jīng)負責Intel制造業(yè)務(wù)，這其中包括了針對2012年的125億美元資本支出預算以及公司大部分日常運營。作為COO，他將負責IntelIT和人力資源部門。

　　Intel目前在智能機和平板電腦芯片市場已經(jīng)被遠遠甩下，該市場現(xiàn)在被英國ARM公司所統(tǒng)治，高通和德州儀器均生產(chǎn)ARM架構(gòu)移動芯片，不過Intel新款Medfield芯片已經(jīng)被聯(lián)想、摩托羅拉移動等其他智能機制造商采用，作為未來少數(shù)新款智能機的處理器，這被華爾街視為一個好的開始。

　　Intel認定他們在制造技術(shù)的領(lǐng)先地位將幫助他們從競爭對手那里贏得更多份額，并且開始加速使用最先進工廠生產(chǎn)移動芯片。作為制造業(yè)的主管，科茲安尼克縮短了建設(shè)先進工廠的時間，并使之投產(chǎn)。

　　作為在Intel工作30年的資深高管，科茲安尼克表示，過去五年，他將元件制造時間縮短了一半，從接到訂單到發(fā)貨的時間也縮短了近一半。“如果問我為制造業(yè)帶去了什么，那就是速度和敏捷，”他說，“這正是PC業(yè)和手機業(yè)所需要的。”

　　IntelCEO保羅·歐德寧(PaulOtellini)在2005年前一直擔任COO職位。在科茲安尼克被晉升為COO前，去年被任命為執(zhí)行董事長的安迪·布萊恩特(AndyBryant)一直擔任部分COO職責。