要冒煙了 臺(tái)積電28nm制程讓手機(jī)CPU狂奔3.1GHz無(wú)壓力

　　我們總是希望自己的手機(jī)處理器能快一些，再快一些，但在半導(dǎo)體工廠工作的那些叔叔伯伯們卻告訴我們不可能，因?yàn)槲覀兊氖謾C(jī)處理器發(fā)熱已經(jīng)快趕上幾年前的暖手寶了，再繼續(xù)下去溫度遲早會(huì)媲美太陽(yáng)表面。

　　受限于人類(lèi)的半導(dǎo)體制造工藝，現(xiàn)在手機(jī)里最強(qiáng)的ARM Cortex-A9處理器一般也就是運(yùn)行在1.4GHz左右，再提升頻率處理器發(fā)熱量就無(wú)法適應(yīng)手機(jī)內(nèi)部狹小的環(huán)境了。不過(guò)，芯片代工商臺(tái)積電 (TSMC)最近展示了新的28納米半導(dǎo)體工藝制程技術(shù)，臺(tái)積電表示，同樣是ARM A9架構(gòu)的處理器，用上28nm制程后那就是雞犬升天，超到3.1GHz正常使用都毫無(wú)壓力。

　　目前Nvidia的Tegra 3處理器(用于HTC One X)、高通的驍龍S4處理器(HTS One S等大量手機(jī)采用)、德州儀器的OMAP 4處理器(Galaxy Nexus用的就是它)等均由臺(tái)積電代工生產(chǎn)，工藝的改進(jìn)將會(huì)帶來(lái)一大批直接受益者。

　　3.1Ghz看上去很棒是不?不過(guò)現(xiàn)實(shí)是殘酷的，臺(tái)積電的新工藝只是提升了處理器頻率潛力，頻率越高耗電越大是無(wú)解的。在現(xiàn)有手機(jī)鋰電池技術(shù)得到黑 科技進(jìn)化前大家笑笑就好了。事實(shí)上，臺(tái)積電這次展示3.1Ghz A9最大的目的是向各芯片廠商展示實(shí)力，好讓代工訂單多多益善。畢竟，老對(duì)手Globalfoundries 2011年底就展示了28nm制程的A9處理器跑到2.5Ghz了，比對(duì)方多了半年時(shí)間，要是頻率比不上人真的說(shuō)不過(guò)去。

　　至于大家更關(guān)心下一代ARM A15架構(gòu)的處理器什么時(shí)候上市，臺(tái)積電目前沒(méi)任何表示。但既然A9都能跑到3.1Ghz了，那么A15跑個(gè)1.8Ghz是沒(méi)啥問(wèn)題的，前提自然是電池能跟上去。