聯(lián)發(fā)科推出平價雙核智能手機平臺 三季度量產(chǎn)

　　6月27日下午消息，進入智能手機市場相對較晚的聯(lián)發(fā)科于6月27日面向全球平價智能手機市場正式發(fā)布其雙核智能手機解決方案MT6577，計劃將雙核智能手機的價格拉低至千元左右。

　　據(jù)了解，聯(lián)發(fā)科MT6577整合了主頻1GHz的ARM雙核處理器Cortex-A9、3G/HSPA Modem 以及PowerVR SGX Series5 3D圖形處理器(GPU)，支持 Android4.0操作平臺以及雙卡雙通方案，支持800萬像素照相機、1080P高清視頻播放與錄制、HD720 (1280x720) 分辨率的顯示和裸眼3D處理能力。

　　據(jù)聯(lián)發(fā)科中國區(qū)總經(jīng)理呂向正介紹，聯(lián)發(fā)科此次推出的MT6577雙核智能手機解決方案將主要面向平價智能手機市場，多款基于該平臺的智能手機將在今年第三季度上市。

　　市場研究機構(gòu)Strategy Analytics認為，雙核處理器占目前智能手機處理器銷量的20%，且大多被用于高端手機，而聯(lián)發(fā)科推出的MT6577解決方案可將高端智能手機的效能及用戶體驗帶入平價智能機市場，預(yù)計該市場的銷量將從2012年的約兩億臺增至2016年的五億多臺。

　　聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介此前在股東會上曾表示，雖然全球大環(huán)境有變數(shù)，但智能手機在今年下半年還將有較大幅度的增長。基于這一判斷，聯(lián)發(fā)科計劃在繼續(xù)著力于新興市場的同時，拓展一線品牌市場。

　　另據(jù)了解，聯(lián)發(fā)科已于日前宣布以1150億元新臺幣(約合244.26億元人民幣)并購本土競爭對手晨星半導(dǎo)體，試圖通過降低競爭成本、提高運營效率、擴大銷售規(guī)模來應(yīng)對市場競爭。