臺積電2016年10nm制程才將采用EUV技術

　　繼英特爾日前宣布，將投資荷蘭半導體設備大廠ASML，取得其15%股權后，臺積電也于5日正式宣布，將投資8.38億歐元(相當于臺幣308億元)吃下ASML5%的股權，且未來5年將投入2.76億歐元(相當臺幣102億元)，來挹注ASML對18寸晶圓和極紫外光(EUV)微影等先進制程技術的研發(fā)。而外資對此也紛紛出具最新報告，指出這很可能意謂臺積電未來將參與18寸晶圓的規(guī)格制定;而臺積電預估將于2016年的10奈米制程，開始使用EUV技術。

　　野村(NOMURA)直接以「半導體大頭們的游戲」(Top semicondutor companies’ game)來形容臺積電投資ASML的舉動，指出英特爾、IBM、三星、臺積電、格羅方德(Global Foundries)等半導體大廠已經(jīng)在18寸晶圓形成一個陣營。而此次臺積電宣告將投資ASML的18寸(450 mm)晶圓，顯示其未來很可能參與18寸晶圓國際規(guī)格的制定。而雖然未來5年IP授權的利益還難以估計，但隨著半導體大廠紛紛加碼投資，透過贊助、參股的方式來建立技術障礙，將來這個圈子只會越來越封閉。

　　而美林(Merrill Lynch)則進一步分析，即使半導體大廠都明白EUV技術是下一世代先進制程所必須，不過由于需負擔龐大的財務壓力和風險，對進軍18寸晶圓態(tài)度都略顯遲疑。而臺積電預估直至16奈米制程都還會采用雙層或三層的曝光(而非EUV技術的多重曝光)，而若照其20奈米于2014年開始放量、16奈米的FinFET制程接棒于2015年漸放量的時程來看，估計10奈米將要到2016年才會有明顯進展，而臺積電也將于此時才會開始使用EUV技術，才較合乎公司評估的經(jīng)濟效益。

　　而關于臺積電是否足夠支應大舉投資ASML的支出?瑞信(Credit Suisse)則認為，臺積電截至今年第2季為止手頭有約50億美元的現(xiàn)金，估計今年全年，從盈余中可望取得93億美元左右的現(xiàn)金流，且臺積電今年預估會再募集10億美元左右的公司債，因此大體而言將足夠支付包括今年82.5億美元的資本支出，以及用于ASML的投資費用。