全球首座18寸晶圓廠12月就緒
2012年國(guó)際半導(dǎo)體展閉幕,450mm(18寸)供應(yīng)鏈論壇邀請(qǐng)到臺(tái)積電、全球450mm聯(lián)盟、應(yīng)用材料、KLA-Tencor、LamResearch等深度探討450mm未來(lái)發(fā)展藍(lán)圖,并率先預(yù)告世界第1座450mm晶圓廠將于今年12月準(zhǔn)備就緒。
本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/136684.htm臺(tái)積電派往全球450mm聯(lián)盟的技術(shù)中心處長(zhǎng)林進(jìn)祥特別回臺(tái)參加這次的論壇,他指出,世界第1座450mm晶圓廠將于今年12月準(zhǔn)備就緒,而全球450mm聯(lián)盟希望在2015年~2016年間建立18寸晶圓的測(cè)試生產(chǎn)線,可望陸續(xù)開(kāi)始生產(chǎn)品質(zhì)較好的生產(chǎn)晶圓。
臺(tái)積電450mm計(jì)劃暨電子束作業(yè)處處長(zhǎng)游秋山表示,18寸晶圓發(fā)展之路仍有許多挑戰(zhàn),若按照臺(tái)積電規(guī)劃,于2018年開(kāi)始以10奈米量產(chǎn)18寸晶圓,屆時(shí)適用的微影技術(shù)是否夠成熟是最大問(wèn)題。
游秋山說(shuō),屆時(shí)更高昂的設(shè)備成本,能否讓18寸晶圓合乎晶圓面積增加的經(jīng)濟(jì)效益,也值得思考。
游秋山指出,內(nèi)部目標(biāo)是希望與12寸晶圓相比,18寸晶圓的設(shè)備綜合效率(OverallEquipmentEfficiency),至2018年可以提升至12寸晶圓的1.1倍、2022年提升至1.8倍,而設(shè)備價(jià)格則可以壓低至小于12寸晶圓的1.4倍。
半導(dǎo)體同業(yè)于今年3月成立了全球450mm聯(lián)盟。游秋山表示,此舉就是希望能降低18寸晶圓生產(chǎn)設(shè)備所需的成本,關(guān)鍵點(diǎn)就是設(shè)備商要和晶圓廠密切合作。
臺(tái)積產(chǎn)能居世界之冠
根據(jù)SEMI統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù),若去除記憶體相關(guān)產(chǎn)品線,臺(tái)積電在2011年已擁有近110萬(wàn)片約當(dāng)8寸晶圓片的產(chǎn)能,居世界之冠,估計(jì)至今年底,臺(tái)積電12寸廠的所有潔凈室面積超過(guò)32個(gè)世界杯足球場(chǎng)大小。
評(píng)論