聯(lián)發(fā)科雙核芯片通過中國移動入庫測試

　　聯(lián)發(fā)科日前正式宣布，供應(yīng)給華為、聯(lián)想、中興3款智能手機(jī)的TD規(guī)格3G智能手機(jī)雙核心芯片，已通過中國移動入庫測試(獲得參與標(biāo)案門票)。加上之前利多頻傳，也激勵聯(lián)發(fā)科14日以339元作收，重登IC設(shè)計股股王，近一個半月大漲逾百元之多。

　　由于中國移動3G智能手機(jī)在下半年積極促銷，TD規(guī)格智能手機(jī)芯片也成了聯(lián)發(fā)科下半年成長新動力。

　　大陸三大電信營運(yùn)商之一中國移動，在今年下半年積極力推本土通訊TD規(guī)格的3G智能手機(jī)，目前TD規(guī)格的3G(TD-SCDMA)用戶數(shù)已達(dá)6,000萬戶，市占率達(dá)4成。雖在TD規(guī)格競爭上，聯(lián)發(fā)科仍面對陸系本土廠商展訊、RDA積極競爭，聯(lián)發(fā)科以首批推出商用TD-SCDMA芯片的廠商之一持續(xù)與中國移動緊密合作，并在近期成功以雙核智能手機(jī)芯片成為入庫產(chǎn)品，也顯見聯(lián)發(fā)科已成功以3G雙核心與陸系競爭廠商展訊、RDA拉開距離。

　　中國移動今年上半年在3G智能手機(jī)的布局并不明顯，但下半年則快速力拱，聯(lián)發(fā)科今年二度上修出貨量達(dá)9,500萬套，其中除了2.75(EDGE)智能手機(jī)芯片出貨量上修之后，TD規(guī)格的3G智能手機(jī)芯片在下半年的需求也優(yōu)于預(yù)期。

　　以聯(lián)發(fā)科今年全年智能手機(jī)芯片出貨上看9,500萬套來看，約有4,750萬套為WCDMA規(guī)格的智能手機(jī)芯片，而2.75G的智能手機(jī)芯片約4,500萬套，TD規(guī)格的3G智能手機(jī)芯片則上看250萬套。

　　法人預(yù)估，由于中國聯(lián)通(主導(dǎo)WCDMA規(guī)格)與中國移動(主導(dǎo)TD規(guī)格)積極搶奪市占率下，聯(lián)發(fā)科將可因此受惠，今年智能手機(jī)芯片出貨量突破1億套也是不無可能，甚至有外資看好今年挑戰(zhàn)1.7億套的出貨量。

　　聯(lián)發(fā)科出貨量上修備受看好之外，法人也看好第3季營收可望優(yōu)于預(yù)期表現(xiàn)，由于今年9月來自晶圓代工產(chǎn)能供應(yīng)無慮，加計8月出貨延后效益，法人預(yù)估9月合并營收將上看百億元，單季營收將可能超過277億元預(yù)估值高標(biāo)。

　　在「優(yōu)于預(yù)期」的期待氣氛下，聯(lián)發(fā)科上周股價持續(xù)上攻，單周上漲5.28%，以339元作收，從7月26日的235.5元低點至今，一個半月時間已經(jīng)大漲逾百元之多。