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晶圓代工 苦尋下一波亮點

—— 今年會是晶圓代工年
作者: 時間:2012-10-12 來源: 收藏

   還記得上半年時,全球最大半導體設備廠應用材料董事長暨執(zhí)行長麥可.史賓林特(Mike Splinter)說,受惠行動裝置對3G/4G LTE基頻芯片、ARM應用處理器的爆炸性需求,今年會是代工年(Year of Foundry)。

本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/137583.htm

  相較今年全球半導體市場產值可能僅與去年持平,代工市場今年產能,的確有機會較去年成長逾10%,龍頭大廠臺積電的成長力道,幾乎是推升市場成長的唯一動能。

  看著蘋果iPhone、三星Galaxy S3等智能型手機的全球熱賣,臺積電今年的成長動能,的確也來自于手機芯片或ARM處理器。但隨著智能型手機及平板計算機的滲透率日益提升,芯片訂單成長動能已見趨緩,第4季庫存修正之后,明年成長來自于什么產品,至今仍是一個問號。

  打開臺積電的客戶名單,不論是擁有廠的英特爾或德儀,還是IC設計大廠高通、輝達、聯(lián)發(fā)科,全球半導體廠幾乎都是臺積電客戶,理論上,臺積電明年要維持成長不是件難事,但要維持跟今年一樣10%以上的成長,難度并不低。

  明年成長來自于什么產品,至今仍是一個問號。

  目前全球半導體生產鏈面臨最大的問題,不是技術不夠好,不是產能不夠多,而是終端市場需求并未見到成長。尤其,歐洲市場深陷主權債信危險風暴,美國市場的QE3已是邊際效應遞減,中國市場強勁成長急踩煞車,總體經(jīng)濟的不確性及不穩(wěn)定,已經(jīng)壓抑了半導體市場的成長。

  或許,臺積電可以因為明年搶下了蘋果A7處理器的代工大單,營收維持高于產業(yè)平均的成長,但聯(lián)電、格羅方德(GlobalFoundries)、中芯、甚至于是三星,明年可能面臨的問題,都是產能利用率一直填不滿的壓力,光靠全球熱賣的iPhone或Galaxy S3,是無法撐起整個晶圓代工市場,在此狀況下,投資建廠或擴增產能都是兩面刃,一不小心就未傷敵、先傷己。

  在經(jīng)濟的動蕩下,2012年已經(jīng)走到第4季,2013年有什么殺手級產品推出可以獲得消費者青睞,或是經(jīng)濟能否真正走出泥沼,并有效激勵消費者勇于消費,至今仍然看不到方向。對晶圓雙雄來說,第4季的庫存修正真的只是小事一件,如何找出成長動能,才是業(yè)者要面對的真正課題。



關鍵詞: 晶圓 半導體

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