百度高通達(dá)成合作為Android終端提供云服務(wù)

　　11月14日消息，百度宣布將與美國(guó)高通技術(shù)公司(美國(guó)高通公司的全資子公司)合作，實(shí)現(xiàn)并推廣針對(duì)由高通驍龍?zhí)幚砥髦С值?a class="contentlabel" href="http://m.butianyuan.cn/news/listbylabel/label/Android">Android終端的百度云服務(wù)。

　　百度還將為高通驍龍?zhí)幚砥髦С值?a class="contentlabel" href="http://m.butianyuan.cn/news/listbylabel/label/Android">Android終端用戶提供百度云服務(wù)，該服務(wù)包括如下部分：首先，在終端激活百度云服務(wù)的一年內(nèi)，可免費(fèi)享有15GB百度云服務(wù)存儲(chǔ)空間;同時(shí)還可終身免費(fèi)享有額外15GB百度云服務(wù)存儲(chǔ)空間。

　　除了這些由百度提供的推廣優(yōu)惠之外，百度也積極宣布將持續(xù)優(yōu)化其云服務(wù)，以便更好運(yùn)行于基于部分由高通技術(shù)公司提供的高通參考設(shè)計(jì)(Qualcomm Reference Design, QRD)而制造的Android終端。通過針對(duì)這些終端而優(yōu)化的百度云服務(wù)，終端制造廠商將獲得有差異化競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)的端到端云服務(wù)解決方案。終端用戶也能享受到這些終端上百度云服務(wù)帶來的便利和附加值。

　　百度云服務(wù)還將首先針對(duì)基于高通驍龍S4 MSM™8x25或S4 MSM8x25Q處理器QRD平臺(tái)的Android終端進(jìn)行優(yōu)化，上述處理器均為高通技術(shù)公司的產(chǎn)品。針對(duì)這些終端的百度云服務(wù)，將于今年第四季度推出。

　　百度公司技術(shù)副總裁王勁表示：“在全新的云戰(zhàn)略驅(qū)動(dòng)下，百度將面向云開發(fā)者提供云計(jì)算、云存儲(chǔ)和大規(guī)模數(shù)據(jù)處理平臺(tái)。此次百度云服務(wù)的計(jì)劃，體現(xiàn)百度為整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈，包括從芯片到軟件等各方面的開發(fā)者提供服務(wù)的能力。這是百度融合產(chǎn)業(yè)鏈、提升競(jìng)爭(zhēng)力的重要一步。”

　　高通公司全球高級(jí)副總裁兼大中華區(qū)總裁王翔表示：“我們非常高興能和百度進(jìn)行云服務(wù)方面的合作，高通技術(shù)公司與百度提供的產(chǎn)品和服務(wù)高度互補(bǔ)。我相信，這些努力將給移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)帶來新的機(jī)會(huì)并產(chǎn)生積極的影響。”

　　百度云以個(gè)人云存儲(chǔ)(Personal Cloud Storage,簡(jiǎn)稱PCS)為基礎(chǔ)，為智能手機(jī)廠商和芯片廠商提供包括云端數(shù)據(jù)管理以及多設(shè)備同步等功能的整體解決方案。在安全性方面，百度云服務(wù)采用https加密傳輸、文件分塊存儲(chǔ)、底層元信息加密存儲(chǔ)、Oauth 2.0認(rèn)證、文件多副本保存以及安全監(jiān)控系統(tǒng)等，高度保障了所有信息內(nèi)容的安全。而在服務(wù)穩(wěn)定性方面，百度云服務(wù)經(jīng)過多年實(shí)踐以及行業(yè)領(lǐng)先技術(shù)的積累，達(dá)到了SLA等級(jí)L1，目標(biāo)可用性高達(dá)99.99%。

　　QRD平臺(tái)具有很強(qiáng)的靈活性、穩(wěn)定性和可延展性，同時(shí)支持并滿足多種3G制式智能手機(jī)用戶廣泛的需求。目前，高通QRD平臺(tái)已發(fā)布超過100款商用終端產(chǎn)品，同時(shí)正與超過40家OEM客戶合作生產(chǎn)另外100款基于QRD平臺(tái)的新產(chǎn)品。

　　如今互聯(lián)網(wǎng)各種數(shù)據(jù)、應(yīng)用、服務(wù)等都在向“云”端轉(zhuǎn)移。“云”成互聯(lián)網(wǎng)公司競(jìng)爭(zhēng)新領(lǐng)域，同時(shí)也是新機(jī)遇。分析人士認(rèn)為，百度將其與產(chǎn)業(yè)鏈的合作從智能終端廠商擴(kuò)展到芯片廠商，能幫助其聚合更多產(chǎn)業(yè)鏈下游廠商，實(shí)現(xiàn)“互聯(lián)網(wǎng)+芯片+硬件終端”產(chǎn)業(yè)矩陣模式。