2012中國細(xì)分領(lǐng)域芯片需求分析

　　在機(jī)頂盒芯片方面，根據(jù)CSIP對(duì)企業(yè)調(diào)研和業(yè)界評(píng)估測算，2012年我國機(jī)頂盒SOC主芯片需求量約在1.4億片，其中包括有線機(jī)頂盒SOC主芯片約4000萬片;地面機(jī)頂盒SOC主芯片約2000萬片;衛(wèi)星機(jī)頂盒SOC主芯片約6000萬片;IP電視機(jī)頂盒SOC主芯片約2000萬片。從供應(yīng)層面分析，目前我國中低端機(jī)頂盒芯片已基本實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)化。雖然我國本土芯片企業(yè)產(chǎn)品已占據(jù)國內(nèi)市場約60%的份額，但是主要針對(duì)中低端機(jī)頂盒市場，產(chǎn)品功能比較單一，能實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定的規(guī)模量產(chǎn)和銷售的企業(yè)還比較少;在全球機(jī)頂盒每年兩億片的市場規(guī)模中只占據(jù)10%的市場份額，部分領(lǐng)域芯片還是依賴進(jìn)口。在有線機(jī)頂盒和IP機(jī)頂盒方面，本土的海思占有較高的市場份額，在衛(wèi)星機(jī)頂盒與地面機(jī)頂盒方面，供應(yīng)商以我國臺(tái)灣地區(qū)和歐美企業(yè)為主，如表2至表5。

　　表2，我國有線機(jī)頂盒SOC主芯片需求　　

數(shù)據(jù)來源：CSIP根據(jù)企業(yè)調(diào)研、業(yè)界評(píng)估測算 2012.11

　　表3，我國衛(wèi)星機(jī)頂盒SOC主芯片需求　　

數(shù)據(jù)來源：CSIP根據(jù)企業(yè)調(diào)研、業(yè)界評(píng)估測算 2012.11

　　表4，我國IP電視機(jī)頂盒SOC主芯片需求　　

數(shù)據(jù)來源：CSIP根據(jù)企業(yè)調(diào)研、業(yè)界評(píng)估測算 2012.11

　　表5，我國地面機(jī)頂盒SOC主芯片市場需求　　

數(shù)據(jù)來源：CSIP根據(jù)企業(yè)調(diào)研、業(yè)界評(píng)估測算 2012.11