聯(lián)發(fā)科：明年四核心晶片比重拉高至3成

　　聯(lián)發(fā)科近日正式宣布推出四核心智慧型手機晶片MT6589，聯(lián)發(fā)科技無線通訊事業(yè)部總經(jīng)理朱尚祖表示，預(yù)期明年四核心晶片占智慧型手機比重約可達3成以上。

　　朱尚祖表示，聯(lián)發(fā)科四核心占比重3成的數(shù)字只是粗估，還是要看市場需求，不過對中國市場成長動能則正面看待，認為明年市場規(guī)模將達3億支，較今年1.8-2億支大幅成長。

　　朱尚祖強調(diào)，明年中國智慧型手機市場規(guī)模將達3億支以上，其中包含出貨到中國本地與新興市場地區(qū)，預(yù)期明年新興市場占全球智慧型手機市場比重將達30-40%以上。而今年聯(lián)發(fā)科出貨則有80-85%出到中國本地市場，其余則出口到新興國家。

　　另外，就聯(lián)發(fā)科而言，他認為明年聯(lián)發(fā)科四核心晶片占智慧型手機出貨比重可達到3成。